关于超小尺寸器件的等效标准漏率判据的讨论

对于内空腔容积小于0.01 cm^(3)的超小尺寸密封器件,在器件贮存期内环境气氛对其内部水汽含量的影响尤为明显,在较短的储存期内水汽含量有可能超过2%,并趋于饱和,无法满足0.5%的规范要求。在进行氦气背压法检漏时,还存在器件候检阶段测量漏率快速下降的问题。讨论了超小尺寸器件密封试验的等效标准漏率判据不足问题,提出了相应的密封性评价方法。

密封器件压氦和预充氦细检漏的等效标准漏率上限

利用经典的分子流、黏滞流、过渡流流导公式及圆管分子流流导几率的精确数值解,对21世纪数篇文献呈现的漏孔流导随上游压力变化关系曲线进行了分析,并将密封器件的漏孔简化为长圆管,得出了以下结论:从流量角度观察气流是否偏离分子流状态是非常不灵敏的,因此可以认为,如果上游压力不超过1×105Pa,对于等效标准漏率L<1.4 Pa.cm3/s的漏孔,气流大致处于分子流状态;当任务允许的L最大值Lmax 14 Pa.cm3/s时,不论L的值是大是小,均不必考虑气流是否偏离分子流状态;仅在压氦法的压氦阶段,当Lmax和L均接近1.4 Pa.cm3/s时,从流量角度气流会处于黏滞流状态,导致合格判据偏保守;而在压氦法的其他阶段和预充氦法各阶段,只要L<1.4 Pa.cm3/s,气流均处于分子流状态。从而证明对于密封器件氦质谱细检漏而言,Lmax取1.4 Pa.cm3/s可以满足气流处于分子流状态的要求,且该值大于粗检的下限。

关于氦质谱检漏固定方法的几点讨论

GJB548B-2005方法1014.2密封试验中的固定方法根据器件内腔体积划分5档体积范围,由于划分不够细致,对于某些内腔体积,其拒收极限值R1所对应的等效标准漏率L存在偏松问题,因此对于部分微小漏率器件存在漏检的风险。此外固定方法中的最小加压压力310 kPa对于大尺寸陶瓷封装而言,有可能导致盖板凹陷、密封损伤等问题。本文分析了现有标准中固定方法和灵活方法的等效标准漏率差异以及大尺寸腔体的加压问题,提出了降压检漏建议。

光学检漏的试验时间问题

光学检漏(OLT)是一种新型的密封器件检漏技术。该方法的最小可检测等效标准漏率在封装盖板刚度和腔体体积确定的情况下,与试验时间及试验腔室的压力密切相关。本文重点讨论盖板刚度与试验时间的相关性,并给出了各种腔体体积下为确保足够的检漏灵敏度所必需的最短试验时间。

基于二氧化碳传感器的气密性检测方法

针对当前工业上泄漏检测方法存在检测精度低、成本高等缺点,设计一种微量泄漏检测方法。该方法利用二氧化碳气体作为示踪物质,充满纯二氧化碳气体的被测件通过标准漏孔产生泄漏,气体进入检测容器中,通过二氧化碳气敏传感器测量检测容器内二氧化碳浓度的变化得到微量气体泄漏的泄漏率。与工业生产中传统的气密性检测方法相比,该方法在提高准确度的同时保证测试的准确性,并且能降低成本。试验结果表明:该检测方法测试的准确性不受温度和湿度变化的影响;在不同压力测试条件下,实测值与标准漏孔参考值误差<3%,验证方法的准确性;在相同压力测试条件下,测试结果相对标准偏差<5%,实验重复性良好。