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高k值HfO_2栅介质材料电学特性的研究进展 被引量:9
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作者 田书凤 彭英才 +1 位作者 范志东 张弘 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期22-26,共5页
随着Si-MOS集成电路的迅速发展,高k值栅介质材料将成为下一代MOS器件绝缘栅最有希望的候选材料。介绍了近年来HfO2栅介质材料在制备方法和电学特性方面的研究进展,提出了改善其电学特性的主要途径,其中包括非金属元素掺杂、构建组分渐... 随着Si-MOS集成电路的迅速发展,高k值栅介质材料将成为下一代MOS器件绝缘栅最有希望的候选材料。介绍了近年来HfO2栅介质材料在制备方法和电学特性方面的研究进展,提出了改善其电学特性的主要途径,其中包括非金属元素掺杂、构建组分渐变界面、设计准二元合金系统、制备堆垛积层结构、抑制界面层生长和选择适宜的电极材料等。 展开更多
关键词 常数 HFO2 等效sio2介电层厚度 学特性
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