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可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法
1
作者 丁志廉 《印制电路信息》 2006年第9期43-47,共5页
概述了挠性和刚-挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。
关键词 挠性印制电路 等离子体去钻污 化学镀铜 清洁剂 还原剂 粘结力
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