高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究

等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出气口改造,并采用脉冲进气的方式来提高通孔内外等离子气体交换能力,可以提升通孔去钻污均匀性;提升反应物浓度对等离子去钻污均匀性具有最显著的改善作用,通过调整气流量和气体组分,可以显著抑制孔口去钻污量,并提升孔中的去钻污量,实现0.4 mm通孔去钻污均匀性提升至90%以上。

射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究

近年5G通迅、AI人工智能、军工航天、可穿戴设备等电子应用领域的迅速发展,正驱动工业对复杂的高性能电路板的需求,高输入/输出(I/O)和快速要求高密度的相互连接,导致了高密度的多层板结构,从10层到64层或更高层的高速材料电路板(PCB板)。这些高端板结构寻求高的纵横比和更小的孔径,钻孔后去钻污的传统方法受到很大的限制,由于传统湿法工艺的限制,在PCB制造工艺中形成了新的困难。液体不能渗透到非标准多层板的微孔中,传统的desmear处理工艺具有其局限性。湿式化学法,如酸蚀,对刻蚀化学惰性的介电材料有困难。利用等离子除胶可以达到常规清洗无法达到的效果,可应用在PCB制造过程中。

等离子设备加工高厚径比产品工艺研究

文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析,研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律,初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制,控制平均去钻污量,从而得到高厚径比产品稳定加工品质。

一种印制电路板孔内除胶效果评估方法

随着印制电路板传输速率的要求越来越高,对材料损耗的要求也是进一步提升,出现了甚低损耗级别的基材,这类型的材料使用的是特殊树脂,如PPO、氰酸酯、PTFE。印制板加工主要使用等离子体除胶,普通的除胶测量方法已经不能满足此类材料的检测需求。此方法主要是针对使用高频高速材料的高多层印制板,为了更高效又准确的检测此类材料等离子体除胶后孔内实际除胶情况。

可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法

概述了挠性和刚-挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。