封装基板微盲孔成孔技术

随着消费电子朝着智能化、轻薄化、高频化的方向发展,封装载板上孔的密度和数量逐步提高,技术难度和生产成本也在激增,微盲孔的成孔要求越来越严格。针对上述问题,介绍微盲孔制备技术,包括激光成孔技术的原理、优势和应用,等离子成孔以及光致成孔技术。