浅谈高频材料板ICD不良成因及解决之道

频段在3Ghz-20Ghz或者其它更高频段的高频印刷电路板使用板材相比普通FR-4板材而言，高频材料介层树脂辅助填料多，其介层树脂物理特性比较硬，对钻孔生产钻咀磨耗大，孔壁粗糙度大及钻咀磨擦高温凝胶过多，易造成钻孔后孔壁异常及除胶不净导致ICD不良产生，对产品将造成巨大的信赖度品质隐患，高频印刷电路板ICD问题成为一直以来是困扰业界的一个难题。文章主要从钻孔，除胶，等工序分析ICD产生的原因及针对高频材料印刷电路板钻孔，除胶参数DOE试验验证寻找改善方案。

高速HDI板激光盲孔脱垫改善

高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。