金丝塌陷问题分析及可靠性提高

文章分析某新型厚膜混合集成电路进行小批试制时,出现金丝塌陷问题,进而导致产品出现功能异常的情况。试验分析发现,在加工过程、筛选检验过程中因操作不当可造成金丝塌陷。进一步分析发现,产品设计阶段对工艺结构设计,以及加工可操作性考虑欠缺,造成设计不合理,是引起金丝塌陷的主要原因。针对可造成金丝塌陷的原因,提出相关措施,提高产品可靠性。