集成电路引线焊接无损检测技术的研究

激光扫描声学显微镜(SLAM)是目前较先进的一种集成电路引线焊接无损检测技术。本文从集成电路的特点出发,浅要分析了集成电路阴险焊接无损检测技术的工作原理,并对激光扫描声学显微镜进行简单的模拟实验,以供参考。

集成电路引线焊接无损检测技术的研究

集成电路的焊接工艺其实分为两方面,一是电路芯片焊接,另外一个就是电路引线,由此可见,集成电路的引线焊接是电路芯片焊接完成后的一道焊接工序,所谓的引线焊接是指把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极,与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺,本文针对对集成电路的引线焊接的检测进行简单的说明。