管脚级故障模型的分析与生成技术的研究

管脚级故障注入技术被广泛应用于容错系统工程原型的测评试验中，其应用效果直接取决于试验中所采用的管脚级故障模型的精确性．文中首先介绍了一种通用的ＩＣ模型，并一般性地分析了故障传播过程．然后提出故障映射函数以及用于描述管脚级故障模型的管脚级故障映射函数的概念，并定义了构成管脚级故障模型的３种属性．文章着重讨论了利用试验方法获取管脚级故障模型的推算过程，从而最终形成用于管脚级故障注入试验中的全局管脚级故障模型．最后，文章以一个实例说明该方法的应用过程，其实验结果证明了该方法用于管脚级故障模型生成的有效性．

CMOS数字IC管脚状态评估

首先,根据CMOS数字IC管脚间的等效结构,给出了无偏置时任意两管脚之间的电压;其次,探讨了地开路时的输出管脚的状态;然后,提取了电源浮空时的等效电路;最后,利用所提取的等效电路,对二极管结构电源浮空电位和浮阱结构电源浮空电位进行了计算。

几何结构对快堆控制棒组件管脚流动特性的影响

控制棒组件是快堆的重要安全构件,其管脚几何结构对于流动特性具有显著影响。通过水力实验研究了板式节流件管脚的流动特性,并对流体-结构耦合数值模拟方法进行了验证。结果显示:减小节流板厚度、增加连杆直径均可提高管脚节流能力;无量纲厚径比Ha=0.5、连杆直径20 mm的板式节流件管脚具有最优的流动特性。针对板式节流件管脚在实验中存在的缺陷,提出了孔板节流件作为替代方案,经验证,两类管脚速度、压力分布基本一致,该替代方案可行。

高频小功率硅双极晶体管不同管脚端对静电放电失效的机理

在人体模型静电放电(electrostatic discharge,ESD)的注入作用下,部分高频小功率硅双极晶体管对人体模型静电放电最敏感的管脚端对不再是普遍认为的发射极E-基极B间的EB反偏结,而是集电极C与基极B间的CB反偏结。为此,采用微观失效分析与计算机模拟仿真分析相结合的方法,详细讨论了不同管脚对引发典型高频小功率硅双极晶体管ESD失效的效应机理,并针对典型器件内部不同位置的损伤点逐个进行分析。最终得出:高频小功率硅双极晶体管的明显失效往往是由于热二次击穿造成的基极有源区与发射极之间的熔融穿通引起的,而ESD潜在性失效发生的主要原因则是其基极或发射极金属电极附近绝缘介质的场致击穿,从而影响高频小功率硅双极晶体管使用的可靠性。

航天大尺寸CQFP器件管脚断裂失效分析

以某航天产品振动实验后大尺寸CQFP(Ceramic Quad Flatpackage)器件的管脚断裂为例,采用有限元方法分析了引起器件管脚断裂失效的主要原因。结果表明,大尺寸CQFP器件仅仅依靠自身管脚的支撑及简单的力学加固是不能满足宇航级别的振动条件的,在z向的随机振动过程中,器件角边缘的管脚承受超负荷的应力,极易发生管脚断裂失效,因此需要进行全面加固。

CEFR流量1区燃料组件管脚流量分配数值模拟

为提高堆芯流量分配的精度,通过CFD数值模拟软件CFX,应用标准k-ε湍流模型及SIMPLE算法对中国实验快堆1型小栅板联箱、节流件及流量1区管脚的流量分配进行三维数值模拟。在已有研究基础上,模拟过程中考虑了材料的壁面效应对压降的影响,使模拟工况更接近实验真实情况。与已有实验结果进行对比时,考虑了重力压降、沿程压降及局部压降,对模拟结果进行了系统误差修正。由计算结果可知:节流件及小栅板联箱的压降计算结果与修正后的水力台架实验结果符合较好。在本文的管脚布置情况下,1、5、6号组件的平均流量比2、3、4、7号组件的平均流量低3.8%。根据模拟计算结果可更准确地预测堆内最热管的流量分配情况,可为今后的水力实验提供参考。

集成电路芯片管脚尺寸自动检测的研究与实现

集成电路芯片管脚尺寸是否合格，是芯片自动化安装的关键。本文应用机器视觉和机械自动化技术，研制自动检测设备，实现集成电路芯片管脚尺寸检测自动化。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，检测结果满足生产要求。

LCD封口及金属管脚固定用UV固化光敏胶的研制

研制了 UV固化光敏胶。该光敏胶的光敏性强、粘接性能好 ,尤其是抗腐蚀性能和耐热性能极佳 ,可用于 LCD的液晶盒注入口密封及 TN- LCD的金属管脚固定。

BGA芯片管脚三维尺寸测量技术

提出将激光线结构光传感器应用于BGA芯片管脚三维尺寸的测量 ,介绍了测量原理和系统结构 ,推导了测量数学模型 ,并给出了实验测试结果。

集成电路芯片管脚尺寸自动检测系统的状态分析

机器视觉自动检测系统的稳定性将直接影响产品检测的质量。本文根据随机过程的理论,利 用SAS软件对研究开发的集成用路芯片管脚尺寸检测系统的工作状态进行了分析测试。测试 结果表明,整个系统的测量结果是一个具有各态历经性的平稳随机过程,因此,我们利用一段 样本值就能估计整个过程的均值和标准差,从而获得整个过程的性质。

基于FFT特征匹配在检测芯片管脚间距中的应用研究

文章介绍了基于FFT特征匹配在计算机视觉检测芯片管脚间距中的具体应用的研究 ,在对芯片管脚间距进行检测时 ,将CCD所拍摄到的芯片图像转换为灰度图像 ,之后提取边缘特征 ,再利用芯片的一个标准管脚的边缘特征图像作为模板 ,经图像匹配 ,阈值检验后 ,得到与管脚数目相同的极大值点 ,各极值点之间的距离即得各管脚间距。通过此方法可以快速测出管脚间距 ,并判断是否合格 ,对于相近领域内的其它定量分析测量有一定的参考价值。

FPGA逻辑块管脚分布的研究

通过CAD实验对FPGA的逻辑块管脚分布进行了研究。结果表明 ,不管是正方形还是矩形FPGA ,四周型分布均能获得比上下型分布更好的布线面积 ,且四周型分布的正方形FPGA有最好的面积有效性。另外一个重要结论是 ,对于列数 /行数位于 1 5和 3 5之间的矩形FPGA ,上下型分布的面积有效性近似于四周型分布。

IC芯片管脚簧片的加工及其冲裁凸模的快速往复磨削

介绍了IC芯片管脚簧片精密冲裁加工中冲裁凸模的加工现状及存在的问题 ,在冲裁凸模曲线刃口的精加工中引入快速往复磨削加工方法可以有效提高加工效率 ,还分析了快速往复磨削加工的特征。

车载电子模块管脚处接触放电特性仿真分析

静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因。该文总结了接触放电测试的要求,仿真分析了某车载电子模块PCB板管脚处的接触放电特性,得到的仿真结果对于PCB板静电放电抗扰度的设计和抑制措施的施加具有指导意义。

高精度智能管脚剪切机械手横梁的模态分析与优化

高精度智能管脚剪切机械手,是一款通过智能控制,自动移动剪切机械手将PCB板上直插元器件引脚进行剪断的一种设备,它的设计理念来源于对贴片机的研发。高精度智能管脚剪切机械手同贴片机一样,是一款高精度的机械设备,其横梁结构对剪切精度的影响尤为重要。基于有限元分析软件ANSy S,对剪切机横梁进行建模,并对其进行模态分析,找出设计结构的不足并进行优化,从而保证剪切机的高精度工作。

基于特征匹配的芯片管脚视觉检测系统设计

介绍了基于特征匹配的计算机芯片管脚视觉检测系统设计 ,在对芯片管脚间距进行检测时 ,将 CCD所拍摄到的芯片图像经灰度转换 ,边缘检测 ,特征匹配和阈值检验后 ,完成管脚检测。软件实现上采用 Matlab/Borland C+ + Builder/ SQL Server混合编程的方式。

集成元件外观检测中管脚端点的快速定标算法

电子集成元件外观检测是集成元件生产中的重要工序 ,管脚的偏斜直接影响元件的使用。函数分析无法解决图像倾斜的问题 ,图像旋转运算量巨大 ,都不适合实际生产。根据实际检测需要 ,提出了利用图像分割检测图像中管脚端点的定位方法。此方法快速准确 。

低管脚数接口在USB2.0主机控制器中的应用

在复杂SOC设计中,通常外围众多的输入输出单元会造成芯片总面积较大、后续封装和布局的成本提高。针对该问题分析了一种通用的低管脚数优化设计模型,将其应用于USB2.0主机控制器的链路层和物理层接口,用Verilog硬件描述语言实现了RTL级电路并做FPGA验证。通过数据分析表明,该设计有效地降低了芯片的总面积和制版复杂度,达到了设计目标。

快堆燃料组件少孔式管脚替代方案水力实验研究

工程中广泛应用的多孔式管脚在流动特性调节、加工精度方面存在一定缺陷。本文提出了少孔式管脚替代方案,通过水力实验,对比研究了多孔式与少孔式两类管脚的阻力系数分布、流量与压降对应关系等流动特性。结果显示:φ12.0 mm的少孔式管脚与φ6.2 mm的多孔式管脚具有几乎相同的流动特性,均满足设计需求,本文提出的少孔式管脚替代方案可行;少孔式管脚具有更高的流动特性调节效率。本文给出了管脚阻力系数与其结构尺寸间的经验关系式,可供相关实验或工程参考。