期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
粉体化学镀Ag工艺 被引量:8
1
作者 王丽丽 《电镀与精饰》 CAS 2000年第6期30-33,共4页
概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀 Ag工艺。在粉体上依次进行化学镀镍 -化学镀铜 -化学镀银 ,以镀镍层代替部分镀银层 ,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀 Ag粉体 ,降低了镀银粉体的制造成本。
关键词 粉体芯材 化学镀 镀银 导电性填料 电阻特性
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部