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粉体化学镀Ag工艺
被引量:
8
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作者
王丽丽
《电镀与精饰》
CAS
2000年第6期30-33,共4页
概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀 Ag工艺。在粉体上依次进行化学镀镍 -化学镀铜 -化学镀银 ,以镀镍层代替部分镀银层 ,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀 Ag粉体 ,降低了镀银粉体的制造成本。
关键词
粉体芯材
化学镀
镀银
导电性填料
电阻特性
下载PDF
职称材料
题名
粉体化学镀Ag工艺
被引量:
8
1
作者
王丽丽
机构
南京得实发展集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
2000年第6期30-33,共4页
文摘
概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀 Ag工艺。在粉体上依次进行化学镀镍 -化学镀铜 -化学镀银 ,以镀镍层代替部分镀银层 ,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀 Ag粉体 ,降低了镀银粉体的制造成本。
关键词
粉体芯材
化学镀
镀银
导电性填料
电阻特性
分类号
TQ153.16 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
粉体化学镀Ag工艺
王丽丽
《电镀与精饰》
CAS
2000
8
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