粉末内氧化法制备AgCuO（10）触头材料工艺研究

通过X射线仪、扫描电镜、光学显微镜等观察分析，研究了Ag-Cu预合金粉末在常压空气中440℃下的内氧化工艺，得出随着氧化的进行，氧化速度渐慢，合金粉末很难被完全氧化，这是由于生成的氧化膜阻碍了氧元素的进一步扩散；颗粒较细时，Ag-Cu合金粉末的氧化速度较快，这是因为粉末粒度较细时，其比表面较大，Cu元素较容易被氧化；最后采用粉末热锻工艺制备出AgCuO（10）电触头材料，其各项物理性能为：密度9．93g／cm^3；硬度809．5MPa；电阻率2．17μΩ·cm。

粉末预氧化法AgSnO_2In_2O_3电接触材料的制备及性能研究

采用水雾化法制备含Ni、Cu、Bi、Te等多元素掺杂的Ag Sn In合金粉末,将合金粉末在一定条件下内氧化,经过破碎、过筛得到多氧化物掺杂Ag Sn O2In2O3粉末。粉末经冷等静压、烧结、挤压、拉拔、打制等工艺后制成铆钉型触头,与合金内氧化法(AOM)制备的同等Ag、Sn、In含量的材料进行力学物理性能和电性能比较。结果表明:多元素掺杂粉末内氧化法(POM)制备的Ag Sn O2In2O3电接触材料的硬度、抗拉强度、抗电弧侵蚀和抗材料转移性能明显优于AOM制备的Ag Sn O2In2O3电接触材料。