ECM-Ⅳ粉末包封机控制系统的研制

介绍了ECM -Ⅵ粉末包封机控制系统 ,包括温度控制、PLC控制。

有机硅粉末包封材料的研制

采用两种有机硅树脂复配,通过实验确定采用硅烷偶联剂KH560对填料表面改性,乙酰丙酮铝是较合适的催化剂,添加聚硅氧烷提高其耐冷热冲击性能,使产品的各项性能达到包封料的测试要求。添加氢氧化铝作为无卤阻燃剂,达到UL-94V-0级要求,确定最佳挤出工艺条件,制得性能良好的有机硅无卤粉末包封料。

云母电容器粉末包封工艺研究

介绍云母电容器粉末包封的关键工艺技术,指出包封外观气孔或气泡产生的本质原因是待包封元件内部存在气体间隙。在大量实践的基础上给出解决问题的途径——采用内封工艺。该工艺对各类电子元件的外层包封实现大批量生产有极其重要的现实意义。

环氧粉末包封料粒度测试方法探讨

本文主要介绍了环氧粉末包封料粒度的测试方法、影响因素及测试时应注意事项。

提高薄膜电容器粉末外包封质量的工艺研究

通过无感箔式薄膜电容器粉末外包封工艺试验研究发现,合理选用内包封主剂、合适的内包封料配比、采用2次内包封工艺、保证浸渍机真空度、对操作人员的技术培训、严格工序控制、根据不同的气温调整内包封配比等是提高粉末外包封外观合格率的主要途径。