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颗粒形貌及热处理对SiC_p/2024Al复合材料性能的影响 被引量:8
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作者 汪洋 阎峰云 +3 位作者 康靖 刘景山 王振 赵永生 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2019年第7期765-770,共6页
采用粉末半固态触变成形工艺制备了SiCp体积分数为60%的2024Al复合材料。研究了SiCp形貌及热处理对复合材料性能的影响。结果表明,经表面整形的SiCp制备的复合材料增强体颗粒均匀弥散地分布在铝基体上,其致密度能达到99.97%。对复合材... 采用粉末半固态触变成形工艺制备了SiCp体积分数为60%的2024Al复合材料。研究了SiCp形貌及热处理对复合材料性能的影响。结果表明,经表面整形的SiCp制备的复合材料增强体颗粒均匀弥散地分布在铝基体上,其致密度能达到99.97%。对复合材料进行去应力退火和T6热处理后,复合材料得到最佳综合性能,其抗弯强度和硬度得到明显提高,与复合材料热处理前相比,分别提高了47.5%和57.7%。复合材料的断裂整体表现为SiCp的解理断裂,基体呈现出撕裂。对SiCp整形和复合材料退火及T6热处理后降低了复合材料的热膨胀系数,分别达到(4.85~8.51)×10^-6、(4.86~8.32)×10^-6℃^-1。经改进后的H-J模型可以更好地适用于混合增强和双峰粒径分布的情况。对SiCp整形和复合材料退火及T6热处理后显著提高了复合材料的热导率,分别达到195、206W·m^-1·K^-1。 展开更多
关键词 粉末半固态触变成形 SICP/2024AL复合材料 颗粒整 热处理 热物理性能
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