粉红圈质量缺陷的研究及改善

本文概述了薄镀铜粉红圈质量缺陷的探索研究历程,通过DOE试验证明,粉红圈的产生机理受传统因素影响甚小,导致粉红圈产生的主要因素为全板镀铜厚度太薄,从而在后续工序一图形电镀之酸性除油、微蚀、预浸等酸性溶液中长时间浸泡形成。 脉冲电镀能够有效提高孔内铜厚与板面铜厚之比率及孔内铜的均匀性。通过试验及批量生产证明,PPR+SB工艺(增加全板孔内铜厚)能够极大地降低粉红圈产生的机率和严重程度,从而为粉红圈的最终解决提供了一条优化途径:PPR+SB工艺。

信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(1)——对导线表面微粗糙度的要求

文章概述了信号传输的高频化和高速数字化的发展,趋肤效应越来越严重地影响着电气性能。因此PCB导体的粗糙度必须越来越小,常规的表面氧化技术是越来越不能采用了,必须采用物理化学方法来提高界面的结合力。

印制线路板内层黑氧化还原后处理液的研制

本文介绍了多层印制线路板制作内层氧化工艺的不足,并分析了"粉红圈"现象产生的原因;通过设计配方和对系列添加剂进行严格筛选,研制出高品质的还原后处理液,该还原后处理液分解速度慢,经过此还原后处理液处理过的铜表面均匀,具有抵抗稀酸侵蚀的能力,同时,在高温下不易被氧化,具有防氧化的特点。