1
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存储时间对粒状不饱和聚酯模塑料性能的影响 |
王明军
刘建文
唐志
纪拓
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2013 |
1
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2
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粒状不饱和聚酯模塑料的摩擦磨损特性分析 |
王明军
唐荔群
唐志
沈锡仙
曾铭
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2013 |
0 |
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3
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不饱和聚酯片状模塑料的研究 |
张玉军
巩桂芬
陶鑫
金镇镐
周浩然
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《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
7
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4
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玻纤增强不饱和聚酯团状模塑料的研究进展 |
曾庆乐
庞永新
贾德民
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《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1997 |
6
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5
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耐高温低收缩率不饱和聚酯模塑料的研究 |
王明军
周缄
钟意
刘建文
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《绝缘材料》
CAS
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2007 |
3
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6
|
不饱和聚酯片状模塑料力学性能的研究 |
肖汉文
路国红
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《热固性树脂》
CAS
CSCD
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2003 |
4
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7
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低收缩率、高表面光泽度的不饱和聚酯片状模塑料实验研制 |
吴盾
周金龙
刘春林
张兰芬
陈新杰
潘霁
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《玻璃钢/复合材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
1
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8
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干式不饱和聚酯模塑料中填料水分控制的研究 |
钟意
唐志
杨荣兵
沈锡仙
祝晚华
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2010 |
2
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9
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玻纤增强不饱和聚酯团状模塑料的研究进展 |
曾庆乐
庞永新
贾德民
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《合成树脂及塑料》
CAS
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1995 |
1
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10
|
成型工艺对电工用玻纤增强不饱和聚酯模塑料性能的影响 |
梁亚东
刘庆
周缄
王伟华
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《绝缘材料通讯》
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1997 |
2
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11
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不饱和聚酯树脂与模塑料 |
蒋流波
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《上海化工》
CAS
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1990 |
0 |
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12
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我国电气用玻璃纤维增强不饱和聚酯模塑料(SMC/BMC)标准现状 |
马林泉
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《电器工业》
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2014 |
0 |
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13
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英国不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料剖析研究 |
孙正霞
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《热固性树脂》
CAS
CSCD
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1999 |
3
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14
|
不饱和聚酯模塑料的研制 |
张文军
朱春宇
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《热固性树脂》
CAS
CSCD
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2008 |
2
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15
|
玻璃纤维增强不饱和聚酯块状模塑料 |
申秀英
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《上海化工》
CAS
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1992 |
0 |
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16
|
干式不饱和聚酯模塑料流动性拉西格法测试条件的研究 |
罗凤良
周缄
刘建文
覃家波
纪拓
沈锡仙
周凌汉
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2022 |
0 |
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17
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干式注射型不饱和聚酯模塑料(DPC)的研制 |
刘勇
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《高分子材料》
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1997 |
0 |
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18
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干态不饱和聚酯注射模塑料的发展动态 |
李生柱
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《高分子材料》
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1990 |
1
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19
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不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料用于制造音箱箱体 |
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《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
0 |
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20
|
抗静电不饱和聚酯模塑料的研制 |
孔毅
张秀智
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《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
|
1994 |
0 |
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