低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究

目的针对低轮廓电解铜箔剥离强度不足的问题,进行铜箔表面微细粗化处理研究,通过在铜箔表面生成可控形态的针状结构粗化层,以期在不影响低轮廓铜箔表面整体轮廓的条件下,提高铜箔的抗剥离性能。方法采用电化学微细粗化法,以NaOH和K_(2)S_(2)O_(8)的混合溶液为粗化电解液,研究电流密度、NaOH浓度及K_(2)S_(2)O_(8)浓度等主要工艺参数对铜箔表面针状结构形貌、粗糙度及铜箔剥离强度的影响。结果经过微细粗化处理后,低轮廓电解铜箔表面形成了针状多面体结构,在粗化电流密度为1.5 A/dm^(2)、粗化液中NaOH质量浓度为100 g/L、K_(2)S_(2)O_(8)质量浓度为20 g/L的条件下,粗化层形成的针状多面体结构致密且均匀,铜箔的剥离强度提升至0.48 N/mm。结论通过电化学微细粗化法,在低轮廓电解铜箔表面成功制备了针状结构的粗化层,通过优化微细粗化工艺参数,实现了铜箔表面针状结构粗化层的可控制备,在保证铜箔低表面粗糙度的同时,有效提高了铜箔的剥离强度。

基于粗粒化处理的计算机网络安全态势预测研究

计算机网络中的用户类型复杂,在运行中容易遭到各种攻击,为了准确预测计算机网络的安全态势,提出了基于粗粒化处理的计算机网络安全态势预测研究。根据网络服务和网络主机的威胁系数,计算网络的威胁系数,通过将威胁系数转换成网络符号片段,对计算机网络的安全态势进行粗粒化处理。在网络安全态势的状态集合内,将计算机网络的历史态势和将来态势作为影响其安全运行的因素,通过计算不同防御状态在计算机网络中的概率分配情况,确定不同防御状态的可信度区间,实现计算机网络安全态势的预测。实验结果表明,文中方法能够避免安全态势时间序列之间的较大跨度影响预测结果,并将预测精度提高到90%以上,保证网络的安全性。

有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响

封装基板分层是塑封电路常见的一种失效模式,塑封基板分层会导致整个电路出现开路问题。基板分层通常与其界面间结合强度不足、基板水汽等有关。研究了铜表面的粗化处理、味之素堆积膜(ABF)表面的等离子清洁对铜和ABF表面的形貌、粗糙度以及界面间结合的影响,粗化后的铜表面与ABF树脂的剥离界面分析结果证明界面间断裂失效属于物理结合力失效。同时还对基板加工过程的吸水率及不同烘烤参数对除水效果的影响进行了研究。通过引入铜面粗化处理、等离子清洁和增层前烘烤,解决了基板封装后出现分层的问题,同时封装后的产品通过了部分热可靠性测试。

鲁奇炉出口粗煤气实时在线自动监测系统的设计与经济效益研究

采用在线分析系统分析鲁奇炉出口气体成分,针对鲁奇炉出口气体中粉尘、焦油等杂质含量较高的特点,研究设计一套科学的鲁奇炉出口粗煤气实时在线自动监测系统,重点研究粗煤气预处理系统和气体分析系统,随后对该系统的应用效果、生态环境效益以及安全投入和经济效益间的关系进行分析。分析改进后的设备得知,预处理系统去除粗煤气中的H2S和煤焦油,可显著降低环境污染和健康风险。经济效益方面,投运在线分析仪后,年节省蒸汽费约648万元,废水处理费约475.2万元,煤炭成本约277.2万元,人工费用约162万元,总计节省超过1500万元。安全投入方面,一次性较大投入比后续逐步增加投入更能降低事故概率,提高经济效益。

棉花枯萎病菌接种及粗毒素处理后棉苗维管束病理特征

利用遗传背景一致而抗病性不同的岱 16变异品系和抗病品种中 12 ,研究了接种棉花枯萎病菌 (Fusarium oxysporum f.sp.vasinfectum)及用枯萎病菌粗毒素处理后 ,棉苗维管束的病理变化。研究结果表明 ,接种枯萎病菌后 ,病株茎部导管及薄壁细胞中有枯萎菌丝存在。发病严重的感病品种原岱 16有菌丝的导管数最多 ,抗病品种早熟岱 16抗最少。所有品种中均出现胶状物或侵填体堵塞导管 ,这种现象在抗病品种中更为明显。病菌粗毒素处理后 ,棉苗茎及叶柄导管内也出现侵填体或胶状物堵塞导管 ,抗病品种茎部导管堵塞快。

钛种植体粗化处理的微形貌观测和表面污染分析

牙种植体表面粗化可改善骨结合从而提高种植成功率,但不同粗化处理技术的差异有待考察。本研究通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及接触角测定,比较了抛光处理(PT)和喷铝砂(SA)、喷氧化铝砂-酸蚀(SAA)、喷钛砂-酸蚀(STA)、电腐蚀(ET)四种不同的表面粗化处理钛种植体表面的形貌特征、表面异种元素的污染情况和材料表面能。结果显示,SEM观察各种粗化处理后材料均呈现凹凸不平表面,但不同处理方法所形成的形貌仍有较大差异,SA样品表面为不规则的角棱状突起和坑凹,酸蚀后表面相对圆缓,STA样品表面则为规则蜂窝状结构,而ET样品表面形成了大小不一孔洞,孔洞相互贯通,大的孔洞中有小的次级孔洞。EDS成分分析证实,采用异质材料粗化处理的种植体表面存在元素污染问题,甚至再采用酸蚀处理后其表面仍有异质材料嵌入。接触角测定表明材料表面浸润性与其表面粗化形貌有关。该研究结果提示:不同粗化技术使种植体表面形貌和表面化学成分的改变有所不同,从而可能影响其生物学性能,相比较而言,电腐蚀粗化处理种植体可以提供更有利的微观结构,并且未造成材料表面污染,但各种粗化处理方法对种植材料在体内外所产生的生物学影响仍尚需进一步研究。

种植体表面粗化处理的生物学研究进展

钛种植体表面粗化处理后 ,对提高种植成功率起着重要的作用 ,若干动物实验结果表明粗化处理提高了种植体与骨结合能力 。

智能测量系统中粗差处理技术

应用统计估值理论,建立一种新的粗差判据并介绍该判据的应有的方法。

含油废水粗粒化处理过程中除油率和油珠粒径分散度的研究

除油率和油珠粒径分散度是检验石化含油废水处理效果的两个重要指标。通过测定废水粗粒化处理前后分光光度值和油珠粒径的分布 ,较为精确地计算出含油废水处理后出水的除油率和油珠粒径分散度。采用紫外分光光度法测定含油量 ,显微镜计数法测定油珠粒径分布 。

改变中煤粗煤泥处理工艺流程实现洗水闭路循环提高沫煤回收率

改变原中煤粗煤泥处理工艺流程,把浓缩池底流全部而不是部分的给入分级旋流器,旋流器溢流由中煤过滤机处理,不在送到浓缩池,保证了大部分粗煤泥被分级旋流器滤除,基本保证中煤圆盘式真空过滤机入料粒度小于0.5毫米,从而降低了中煤系统事故率,杜绝事故放水排到厂外,不但为实现真正意义上的洗水闭路循环创造了必要条件,而且提高了沫煤回收率。

面向5G通信的电解铜箔表面粗化处理研究

伴随着第五代移动通信技术应用的落地,人们对移动通信终端设备的高频高速需求日益凸显。其中除了5G上游的半导体行业,电解铜箔作为承载半导体电子元器件并实现电气互联的印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)的三大原材料之一,也面临着高频化和高速数字化的挑战。文章针对目前高频信号传输应用中铜箔表面粗化处理效果不佳的情况,通过扫描电子显微镜、3D激光显微镜和电化学测试等技术手段研究了电流密度和复合添加剂对铜箔粗化结晶形貌和电化学性能的影响。结果表明复合添加剂能够有效调控粗化层晶粒大小和形态,改善铜箔的表面粗糙度,将粗大且杂乱分布的微米级树枝状结晶调控为尺寸为500 nm左右、较为均匀分布的近球状结晶,表面粗糙度Ra和Rz分别为0.258μm和1.223μm,该性能指标著优于粗化基础液;复合添加剂能够提升粗化镀液的极化能力,减少表面毛刺。研究铜箔表面粗化处理,对降低信号传输损耗、实现超精细线路和促进高频高速PCB发展有着重要意义。

土工参数粗差处理及主要计算指标的选取方法

以数理统计和概率论为基础,叙述了土工参数粗差处理的常用方法,分析了各种方法的适用条件和优缺点,并针对工程复核评价中常用计算参数的选取问题,结合工程实例,详细介绍了几种在工程实践中逐步得到推广和应用的方法.

大坝自动化监测数据粗差处理方法探究

大坝安全监测中会出现各种误差问题,误差可以分为系统误差、随机误差以及粗差。粗差是错误数据参数一般状况之下数值上会出现较大的差异其与合理的数值存在悖论。因此,粗差会直接的影响大坝安全监测,降低了大坝安全运行的效果。因此,文章主要对大坝自动化监测数据粗差处理方法进行了简单的探究分析。

同忻选煤厂粗煤泥处理系统适应性技术改造

分析了同忻选煤厂粗煤泥处理系统中,螺旋精煤分级旋流器入料桶桶位经常处于高位,甚至发生溢桶问题的原因,在实施了截源分流、减小分级旋流器底流口直径、合理调整原煤湿法脱泥筛筛上喷水量等综合改造措施后,入料桶桶位保持正常,减少了因溢桶影响生产的时间,取得了良好的效果。

基于未确知有理数滤波的大坝安全自动化监测数据粗差处理

对于大坝安全监测自动化所获得的大量原位监测数据,为了剔除粗差并使整编数据尽可能多的包含有用信息,研究了基于未确知有理数滤波的自动化监测数据粗差识别和数据整编的方法。即根据粗差数据和异常数据的本质区别,以测值邻域内包含该测值附近测值的个数表征其可信度,以未确知有理数均值的形式输出整编值;在此基础上,分析了未确知有理数滤波的适用范围,指出其应用于多输入单输出的数据处理情况。

面向复杂条件的北斗/GNSS数据粗差处理方法

所有观测值中不可避免含有粗差,在具有高遮挡和强反射特性的峡谷环境以及多频多系统的复杂条件下,粗差问题尤为突出.因此研究面向复杂条件时的北斗/GNSS数据粗差的探测识别,以确保定位结果准确可靠.基于均值漂移和方差膨胀的粗差探测提出不同阈值的方案,利用实测数据进行粗差探测实验,分析面向复杂条件时的各方案粗差处理的效果.实验结果表明,基于均值漂移的小阈值(U_(1/2α2)(0,1))方案比无粗差处理方案的定位误差RMSE在E、N、U方向上分别改善了0.059 m、0.017 m和0.062 m.基于方差膨胀的大迭代阈值(ω)结合小阈值(k_(0)、k_(1))方案比无粗差处理方案的定位误差RMSE在E、N、U方向上分别改善了0.098 m、0.055 m和0.209 m.结果表明,在复杂条件下基于均值漂移的小阈值(U_(12α2)(0,1))方案和基于方差膨胀的大迭代阈值(ω)结合小阈值(k_(0)、k_(1))方案能够更好地探测和识别粗差.

粗真空前处理低温煮茧法

针对原料薄头茧多、茧层结构疏松、毛脚率高的特点，通过常规温差渗透煮茧和粗真空低温渗透煮茧工艺对照试验比较和生产实践，表明后者在降低缫折、提高出丝率方面效果显著，是对该特殊性质原料茧行之有效的工艺新技术。

工程测量数据中的粗差诊断和处理技术

粗差的诊断与剔除是工程测量数据处理中非常重要的一项工作，在对各种大型工程进行测量时，不可避免地受到各种环境条件与仪器因素的影响，导致测量数据中必然存在各种粗差。如果不对含有各种粗差的数据进行预处理，以识别并消除这些粗差，就会影响测量结果的可靠性，从而导致对工程的形态作出错误的判断。

IMIBSE与ISOMAP在旋转机械故障诊断中的应用

针对基本熵的区域划分标准不理想,导致无法有效测量振动信号的复杂度,使故障诊断的准确率不佳这一问题,提出了一种基于改进多尺度改进基本熵(IMIBSE)、等距特征映射(ISOMAP)和随机森林(RF)的旋转机械故障诊断方法。首先,采用基于方差的区域划分准则对基本熵进行了改进,结合改进的粗粒化处理,提出了IMIBSE,并将其用于提取故障特征;随后,利用ISOMAP对原始故障特征进行了特征降维,选择了对分类贡献最大的一组特征作为故障敏感特征;最后,基于RF建立了多故障分类器,将故障敏感特征输入至RF模型进行了训练和测试,实现了旋转机械的故障识别,利用齿轮箱和离心泵两种故障数据集将IMIBSE方法与复合多尺度基本熵、多尺度改进基本熵、多尺度基本熵进行了比较和分析。研究结果表明:IMIBSE不仅具有最佳的可视化效果,而且取得的识别准确率最高,二者均达到了100%,而二者的平均分类准确率分别为100%和99.8%;相较于其他故障诊断方法,IMIBSE方法的准确率更高,而且适用于小样本的故障识别问题。

偶联剂在PVC塑料化学镀Ni-Cu-P前处理中的应用

针对塑料化学镀过程中传统铬酸粗化处理工艺对环境及人体有害的缺点,选用偶联剂代替铬酸对塑料进行表面处理。研究了硅烷偶联剂KH550、KH560和钛酸酯类偶联剂NTC-4013种偶联剂的处理效果。结果表明,PVC塑料经过KH560处理后可以获得亲水性良好的表面层。对偶联剂处理后的PVC塑料进行化学镀Ni-Cu-P合金,镀层的XRD分析表明Ni-Cu-P为非晶态。用划痕法和弯折试验测试了镀层与基体间的结合力,通过扫描电镜观察了镀层表面形貌,EDS分析显示表面层由81.5%Ni、15.3%Cu和3.2%P组成。