秦文琛《向远方》中的“粗糙化”音乐语言特征

东方传统音乐,尤其是民间音乐中的“粗糙性”,其实质是融合在音高、音色、律动、主题发展中的风格特质。很多在西方视角看来“演不齐、奏不准”的民间音乐特点,恰好是秦文琛力图在其音乐语言中,表现本土文化中的原始性、宗教性、民族性的最好材料。如今现代创作的“粗糙性”趋势,与东方古老音乐文化形成了一拍即合的交汇,在流派学说的浪潮翻涌下,秦文琛结合自身民族文化认同的感悟,以个人理解探索出展现“粗糙性”特质的音乐语言。

夏季水工混凝土表面粗糙化后抗压强度曲线试验分析

针对夏季水工混凝土表面粗糙化后的抗压强度曲线进行试验分析。结果表明,利用拉脱法对水工混凝土强度进行检测时,在选取不同的测强曲线过程中,幂函数回归方程相关系数与1更接近,能将拉脱强度值、水工混凝土抗压强度间关系准确反映出来。随着龄期的增加,水工混凝土试块强度值整体呈现助剂增长的趋势;在龄期相同时,C80的强度均要高于C15、C30、C50的强度;在80~120MPa区间内,水工混凝土实测强度的总体试验数据规律性具有一定代表性。水工混凝土抗压强度幂函数回归拟合曲线坐标系中散点基本在直线y=x的两侧分布,两边散点偏离直线距离基本平衡。

粗糙化银电极上3,4,5,6-四氯吡啶甲酸的电催化还原

用电化学氧化还原法(ORC)制备了粗糙化银电极.采用原子力显微镜(AFM)对粗糙化银电极表面结构进行了表征,用循环伏安法和大幅度电势阶跃法研究了碱性水溶液中粗糙化银电极对3,4,5,6-四氯吡啶甲酸(3,4,5,6-TCP)的电催化还原特性.结果表明:用电化学氧化还原法(ORC)制备得到的粗糙化银电极表面交错分布了棉絮状微晶和圆柱状晶枝,对3,4,5,6-TCP脱氯反应显示了很高的电催化活性;该脱氯反应是受扩散控制的不可逆反应,求得传递系数α为1.51nα-1,扩散系数D为0.820×10-6(cm2.s-1).

铝合金镀银表面粗糙化处理方法及其SEY抑制机理

目的为了有效降低空间大功率微波器件铝合金镀银表面的电子发射系数,提高空间大功率微波器件的微放电阈值。方法研究了铝基体上电化学镀银平板试样表面的两种粗糙化处理方法——微图形光刻法和直接湿化学腐蚀法,利用扫描电子显微镜和激光扫描显微镜对两类表面处理得到的多孔平板样品的粗糙形貌进行了表征,利用电流法对其表面二次电子发射(SEY)特性进行了测试分析。结果所获得的规则阵列圆孔表面和大深宽比及随机分布的粗糙表面均能够显著降低镀银表面SEY,并且工艺重复性好。与平滑银表面相比,抑制效果最好的圆孔阵列样品表面能将SEY的最大值从2.2降到1.3,E1值从50 e V增加到100e V;随机刻蚀结构能将平滑银表面SEY的最大值从2.2降至1.1,E1提升至300 e V。基于孔隙内二次电子轨迹追踪的蒙特卡洛理论模拟方法,对两种典型样品的表面二次电子陷阱效应进行了理论分析,表面SEY特性模拟规律与测试数据一致。结论光刻和湿化学刻蚀工艺制备的银表面微形貌均能有效降低镀银表面的SEY,镀银表面粗糙化处理方法能够提高卫星大功率微波部件的微放电可靠性,并不会显著增加其插损。

邻域粗糙化的启发式重叠社区扩张方法

重叠社区发现研究是当前图挖掘领域的前沿热点.基于结构适应度的局部扩张方法是其中一类可同时探测社区重叠和层次结构的方法.该文首先提出了基于邻域粗糙化的社区局部扩张方法,然后给出了一种反映社区内在结构特征的稳定性度量.针对局部扩张方法计算冗余和社区漂移等不足,采用一种新的种子社区启发策略来降低复杂计算和提高探测能力.在结构适应度最大化的条件下,以极大度节点的团作为种子社区进行局部扩张,通过社区稳定度度量对近邻重复社区进行合并,生成自然重叠的社区.在真实网络上的实验结果表明邻域粗糙化的方法可以有效地发现重叠社区,并具有很好的扩展性.

预制混凝土构件结合面粗糙化处理与评价

预制构件结合面的粗糙化处理是装配式混凝土结构设计与施工的一项重要内容。对结合面粗糙度的国内外标准进行了对比,讨论了结合面粗糙度的评价和量测方法,并对结合面粗糙化处理施工工艺特点和要求进行评析。

钛合金表面微粗糙化对成骨细胞黏附及增殖行为的影响

采用表面机械研磨(SMAT)法对Ti-25Nb-3Mo-3Zr-2Sn(TLM)钛合金处理15min,而后将处理前后的钛合金样品与成骨细胞共培养1h、24h。采用X射线衍射(XRD)、光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDX)及激光共聚焦显微镜(CLSM)对处理前后样品表面的结构进行了分析,结果显示SMAT处理不会改变TLM钛合金的物相、晶粒尺度及化学组成,处理前后物相均由单一的β相组成,晶粒尺寸均在10~20μm且没有引入新的杂质元素,但SMAT处理会改变TLM钛合金的表面粗糙度,处理前的样品表面平整,平均粗糙度Ra为(0.2±0.03)μm,而处理后的样品表面坑洼不平,平均粗糙度Ra增至(2.6±0.4)μm。随后的细胞实验结果显示,对比SMAT处理前,成骨细胞在处理后的微粗糙表面铺展得更为充分,增殖得更加迅速。研究表明,SMAT处理可以改善TLM钛合金表面的成骨细胞生长环境,从而为开发出更符合临床应用的钛金属种植体提供新的思路。

GaAs(001)表面预粗糙化过程中的临界减慢

通过对于GaAs表面形貌在特定As BEP(1.33μPa)、不同温度(570,560,550,540和530℃)下相变过程研究,发现随着温度的降低GaAs预粗糙化过程发生了不同程度的迟滞,在温度降至530℃附近时,延迟现象尤其明显,并且当温度远低于530℃时(As BEP 1.33μPa)GaAs表面将不会发生预粗糙转变。采用二维艾辛模型建立方程结合实验数据对这一现象进行理论解释,理论计算出GaAs预粗糙化相变的临界转变温度为529℃,与实验中获得的数据吻合。采用理论上获得的临界转变温度,利用临界减慢理论对实验现象进行了合理的理论解释,认为在特定条件下GaAs表面系统存在预粗糙化临界转变温度,当衬底温度接近这一温度时,临界减慢现象将会发生;当温度低于临界转变温度时,无论延长多少时间表面形貌相变过程将不会发生。

表面粗糙化玄武岩纤维的制备及其对PP基复合材料拉伸性能的影响

玄武岩纤维(BF)具有耐化学腐蚀,耐热,高强高模,环境友好等独特优点,但其表面光滑且呈化学惰性,难以被聚合物润湿而发挥增强作用。采用硅烷偶联剂KH550和纳米二氧化硅(nano-SiO_(2))协同改性BF,并与聚丙烯(PP)熔融共混制备复合材料。综合利用傅立叶变换红外光谱(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、示差扫描量热仪(DSC)和万能材料试验机对样品进行表征和测试,结果表明,nano-SiO_(2)可与KH550发生键合,并稳定沉积于BF表面,使BF表面粗糙化,从而增强了BF对PP熔体分子的润湿性,提升了BF与PP基体间的机械摩擦,促进了PP的异相成核,使PP结晶度从45.38%提升至53.40%,也使得BF与PP基体的界面结合更为紧密。最终,改性后的BF/PP复合材料的拉伸强度和弹性模量相比未改性样品可最高提升32.5%和28.5%,相比纯PP样品可最高提升42.2%和32.5%,增强效果良好。

微波集成电路(MIC)中Au/NiCr/Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究

Au/NiCr/Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向 ,SEM观察薄膜断面形貌 ,AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关 ,随着沉积温度 10 0℃→ 2 5 0℃的改变 ,薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。

不同粗糙化处理的预制构件结合面抗剪性能试验研究

在装配式混凝土建筑中,预制构件结合面的粗糙化处理是发挥其结构构件性能的重要保证。本文作者采用直剪试验模型对目前通常采用的拉毛、冲射露骨料、印花等不同方式处理的粗糙结合面的抗剪性能差异进行了试验研究,并与整体浇筑的混凝土试件进行了对比,讨论了这几种处理方式的优劣,得到了较优处理方式。

晶体生长中的周期性粗糙化转变现象的研究

晶体生长中的周期性粗糙化转变现象的研究刘小勇李大伟孙诚王牧闵乃本（南京大学固体微结构物理国家重点实验室，南京，２１００９３）ＰｅｒｉｏｄｉｃＲｏｕｇｈｅｎｉｎｇＴｒａｎｓｉｔｉｏｎｓｉｎＣｒｙｓｔａｌＧｒｏｗｔｈｆｒｏｍＧｅｌｓＬｉｕＸｉａｏｙｏｎｇ...

质子膜表面粗糙化对质子交换膜燃料电池膜电极性能改善研究

通过对Nafion117表面粗糙化和“预先溶胀法”制备技术提高了微型PEM燃料电池膜电极的极化性能.循环伏安和交流阻抗等电化学检测方法证明,Nafion117表面粗糙化后扩展了催化层/质子膜三相界面区域,增大了电化学反应的有效活性面积,降低了界面的接触阻抗.

塑性变形导致的镀锌板基体表面粗糙化现象

以热镀锌板单向拉伸试验为基础,运用化学退镀以及随后的基体表面粗糙度测量和横截面标记观测等试验手段,比较了塑性变形前后基体表面及界面的形貌,得出,塑性变形过程中,基体表面作为界面的一部分会产生粗糙化现象,但这种粗糙化会受到镀锌层的抑制,因此界面并不会出现明显的形貌变化,然而这种基体表面粗糙化所产生的应力,可能导致界面失效。

粗糙化银电极上氰基钴胺素的电化学行为

比较研究氰基钴胺素在光滑和粗糙化银电极上的电化学行为，发现在光滑银电极上氰基钴胺素的还原为一个二电子过程，而在粗糙化银电极上则为两个一电子过程．其原因是由于粗糙化银电极对氰根的强吸附作用．

原生表面粗糙化的金刚石单晶制备及表征

通过添加新型催化剂、优化触媒配方、调整还原工艺以及优化合成温度和压力,开发表面粗糙化的金刚石单晶,实现对其颜色及表面形貌的调控。扫描电子显微镜和原子力显微镜表征金刚石晶体表面具有规则的波纹状纹路;拉曼光谱证明金刚石晶体表面碳原子的杂化类型为sp 3;冲击韧性和热冲击韧性结果显示原生表面粗糙化的金刚石的热稳定性优于常规金刚石的;此外,原生表面粗糙化的金刚石磁化率低,晶体内部杂质少。锯切试验结果表明:使用该类金刚石制成的小径锯片具有良好的锋利度和耐磨性。

用场发射涨落法研究钨表面原子在单晶面上自扩散和热粗糙化过程

本文用场发射涨落法测量了沿着W(011)-W(112)和W(011)-W(001)被探测微区上钨原子和原子缺陷的表面自扩散。在第一个区域,“快”的表面扩散是单个钨原子在平台上做两维的扩散;“慢”的扩散是原子缺陷沿着台阶做一维的扩散且在950～1000K时变为两维的扩散,此时钨台阶结构的表面产生热粗糙化。在第二个区域,热粗糙化发生在更低的温度约750K。

表面粗糙化金刚石在瓷砖切割片中的应用

胎体对金刚石把持力是影响金刚石圆锯片性能的一个重要因素,金刚石表面处理是提高这种把持力的一个有效方法。通过对一种表面粗糙化金刚石在瓷砖片中的应用试验,表明通过这种方法,可以有效提高胎体与金刚石的结合强度,从而提高产品的使用寿命。

水泥混凝土桥面板粗糙化技术研究

通过研究现有水泥混凝土桥面板粗糙化方案,并对采用不同粗糙化方案的水泥混凝土桥面板的构造深度及摩擦系数、力学性能进行对比分析研究,总结了不同粗糙化方案的特点,对不同粗糙化方案的适用性进行了分析,为减少水泥混凝土桥面沥青铺装层早期病害提供了技术支撑。

用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术

随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表面都经过了粗糙化处理,在蚀刻成为线路时,铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净,所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此,日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理,表面粗糙度在1.5μm以下,表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔(以下称无粗糙化铜箔)。一般认为,表面平滑的铜箔其抗剥强度较低;但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理,仍然与低轮廓铜箔相当,保持0.7kN/m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔,以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路,并顺利地进行无电镀镍/金工艺作业,减少了对镀液的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代,使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比,同样是传输5GHz的信号,线路的衰减将降低8dB/m。此项技术将对高速印制电路板基材的研发起到积极作用。