表面粗糙度测试仪新进展

本文主要介绍了表面粗糙度测试仪的测试原理及整机的最新研究进展。

数字表面粗糙度测试仪(DSRM^(TM))在维吉尼亚州的应用

通过对维吉尼亚州不同的路面进行粗构造测量,阐述了数字表面粗糙度测试仪(DSRMTM)的特点。并同铺砂法及环路仪(CTM)的测试结果进行比较,建立了各种方法的相关性。阐述了数字表面粗糙度测试仪的优缺点及使用前景。

JB-4C精密粗糙度仪对量块表面光洁度检验

量块作为长度基准在长期使用过程中难免会造成表面光洁度的降低,影响测量的准确度,通过JB-4C精密粗糙度仪对量块工作面的不同位置进行了光洁度的检验。通过其表面粗糙度检测报告,分析出量块经阶段性使用后表面光洁度的变化情况,从而判断出量块能继续使用或对其进行及时修理。

表面粗糙度仪的测量系统分析

本文以JB-1C型表面粗糙度测试仪组成的测量系统为研究对象,制定了表面粗糙度仪测量系统分析计划,采用均值-极差法对测量系统的重复性与再现性的分析步骤、计算过程、计算结果做了详尽的剖析和讨论。认为该测量系统的偏倚、线性和稳定性能满足要求,其重复性与再现性指标10%≤%R&R=17.9%<30%,测量系统可以接受。

触头表面粗糙度对接触电阻影响的探讨

介绍了利用粗糙度测试仪数字化地衡量触头表面质量的方法。分析了粗糙度对电触头 ,尤其是轻负载用电触头接触电阻的影响。

制丝网网版用测试仪器

该文介绍几种常用的印制电路板中细网制版用测试仪器以及它们简要的基本原理、性能和使用方法等。

基于PVDF的表面计测传感特性分析与应用

探讨了聚偏氯乙烯(PVDF)压电薄膜的传感特性,建立了一套包括电荷放大器、数据采集器的计算机信号处理系统,为PVDF传感器用于应变测试提供了理论基础。该文根据PVDF压电薄膜压电特性设计的表面计测传感器,具有压电系数高,柔韧性好,质量轻,易粘贴和价格低廉等优点。将该传感器用于粗糙度测试,实验表明该表面计测传感器能敏感地识别纸张粗糙度的变化。

新型激光光学表面轮廓仪

在光学表面粗糙度测量中,激光光学表面轮廓仪以其非接触测量,无需对作品表面进行镀膜处理,不受光学表面高度分布的限制,且高速和高精度,因而受到国内外光学测试专家的重视。 各种类型和性能的激光光学表面轮廓仪的出现,标志着这一领域内所取得的成就。本文将介绍的是一种新型激光光学表面轮廓仪,它吸收了近几年来国内外对各种粗糙度测试仪研究的成果,应用多项技术和特殊设计使仪器可在普通的环境下正常运行。

空芯微结构光纤空气孔内壁粗糙度研究进展

空芯微结构光纤按照导光原理不同可分为空芯光子带隙光纤和空芯反谐振光纤。在这两种光纤中,空气孔内壁粗糙度导致的散射损耗是其损耗来源之一。在空芯光子带隙光纤中,散射损耗是其损耗的主要原因;在空芯反谐振光纤中,在短波长时散射损耗也是其损耗的重要原因之一。为了降低空芯微结构光纤的散射损耗,需要针对空气孔内壁粗糙度展开深入研究。为此,本文介绍了空芯微结构光纤空气孔内壁粗糙度相关理论、测试技术和抑制方法的研究进展,对相关理论和实验结果进行了总结,对将来需要重点研究的方向提出了建议。

地铁曲线段不规则磨耗引起的钢轨波磨监测

在小半径曲线的内轨侧出现钢轨短波波磨加剧的现象,是世界上许多铁路网都面临的一个问题。由于地铁线路小半径曲线大量存在,受其影响尤为突出。本文为一实例研究,属于一个研发预测曲线地段钢轨波磨的数值工具课题的一部分。在斯德哥尔摩地铁中一处半径为120m的曲线段上,通过重复测试轨道的粗糙度及列车通过时引起的噪声,监测波磨的发展状况。在一年的打磨过程中,发生了剧烈的短波波磨,最大峰-峰值约为0.15mm。测试数据谱分析显示,在4～14cm波长范围内,粗糙度幅值较大,峰值约在5和8cm处。波磨为单一的纵向形式(波峰与轨道方向垂直),幅值在100m长的被测轨道段上呈现不规则变化。粗糙度增长速率随时间增加,直至钢轨打磨后的300天,此后仅有少量的附加粗糙度出现。由于平均车速约为30km/h,因此由波磨造成的滚动噪声主要处于200Hz以下的低频段。打磨后的139～300天,4～14cm波长范围内粗糙度级增加10.1dB,与之相应的60～200Hz频段内的滚动噪声级增加4.9dB。在干燥天气条件下,列车通过时引起人体不适的噪声主要是车轮啸鸣噪声而非滚动噪声。

飞秒激光全划切超薄碳化硅基片

目的为实现超薄碳化硅基片全划切,需在加工出窄线宽(小于25μm)的切割槽的同时保证基片的强度。方法使用波长为1030 nm的红外飞秒激光对碳化硅基片进行全划切加工,通过扫描电子显微镜和光学显微镜分析脉冲重复频率、脉冲能量、切割速度和扫描次数对切口宽度、深度以及断面形貌的影响,采用能谱仪对不同脉冲能量下的划切断面进行微区元素分析,采用激光共聚焦显微镜测量划切断面粗糙度,以及采用电子万能实验机测试划切样品的抗弯强度。结果划切断面的元素主要有Si、C、O3种,O元素富集在断面的上下边缘位置。SiO_(2)颗粒喷溅重沉积影响断面微纳结构。断面的粗糙度随脉冲能量的增强而上升,基片强度反而下降。在激光脉冲能量为3.08μJ、脉冲重复频率为610 k Hz、切割速度为4 mm/s、切割12次的条件下,可以加工出宽度为15μm、深度高于100μm的良好切割槽,断面粗糙度为296 nm,基片抗弯强度为364 MPa。结论切割槽宽度和深度与脉冲重复频率、脉冲能量、切割速度和扫描次数有关。O元素的分布说明存在SiO_(2)堆积在断面上下边缘部分的现象。使用小脉冲能量激光进行划切,可以减少SiO_(2)颗粒喷溅重沉积,从而使断面出现大量熔块状结构,得到粗糙度较低的断面形貌。断面粗糙度降低,意味着划切断面存在的微裂纹等缺陷减少,从而使强度上升。本试验最终采用较优激光划切工艺参数,实现了飞秒激光全划切超薄SiC基片,槽宽仅为15μm。由于短脉宽小脉冲能量高重复频率激光的作用以及激光辐射下SiC材料的相分离机制,基片划切断面烧蚀形貌良好,且抗弯强度较好。