目的:比较使用不同模式Er:YAG激光以及传统车针去龋后牙本质与复合树脂的粘接强度。方法:选用人类离体磨牙模拟龋坏,分别采用Er:YAG激光中短脉冲(medium short pulse,MSP)模式、Er:YAG激光超短脉冲(super short pulse,SSP)模式和传统车...目的:比较使用不同模式Er:YAG激光以及传统车针去龋后牙本质与复合树脂的粘接强度。方法:选用人类离体磨牙模拟龋坏,分别采用Er:YAG激光中短脉冲(medium short pulse,MSP)模式、Er:YAG激光超短脉冲(super short pulse,SSP)模式和传统车针去除模拟的龋坏后,采用自酸蚀粘接剂将牙体标本与复合树脂粘接制成试件。使用万能试验机对试件进行拉伸试验,测得断裂负荷和粘接强度,并采用单因素方差分析和Tukey多重比较进行统计学分析。采用扫描电子显微镜观察3种不同去龋方式处理后的牙本质表面形态,以及涂布自酸蚀粘接剂并固化后试件的横截面形态。结果:使用Er:YAG激光MSP模式处理后牙本质与复合树脂的粘接强度最高,SSP模式处理后次之,传统车针处理后最低,但差异无统计学意义(P>0.05)。扫描电子显微镜图像显示,Er:YAG激光MSP模式处理后的牙本质表面较平坦,牙本质小管内几乎没有残屑;Er:YAG激光SSP模式处理后的牙本质表面呈现鳞片状,牙本质小管内可见少量碎屑;而传统车针处理后牙本质小管大部分处于被表面牙本质部分甚至完全遮盖的状态,牙本质小管内充满残屑。结论:使用Er:YAG激光去龋相比传统车针去龋可以获得较好的牙本质粘接强度,且对牙本质小管的处理深度和洁净度明显优于传统车针去龋,其中MSP模式更佳。展开更多
目的在离体牙牙本质上涂布粘接剂后分别予以声波技术充填Sonicfill树脂及分层充填P60树脂,评估应用两种复合树脂与牙本质的剪切粘接强度。方法选择因牙周病拔除的磨牙40颗,制成40个牙本质试件,随机分为2组。A组为Sonicfill树脂组,B组为...目的在离体牙牙本质上涂布粘接剂后分别予以声波技术充填Sonicfill树脂及分层充填P60树脂,评估应用两种复合树脂与牙本质的剪切粘接强度。方法选择因牙周病拔除的磨牙40颗,制成40个牙本质试件,随机分为2组。A组为Sonicfill树脂组,B组为P60树脂组。每组涂布粘接剂后,A组采用声波技术充填树脂,B组采用分层技术充填树脂。经过循环温度为5℃及55℃的冷热循环疲劳试验,每个循环为3 min,共循环500次后,测试2组的剪切粘接强度(Shear Bond Strength,SBS)。结果A组的SBS为(10.32±1.13)MPa,B组的SBS为(8.43±0.98)MPa,两者差别有统计学意义(P<0.05)。结论运用声波技术的Sonicfill树脂充填体相比采用分层充填的P60树脂拥有更高的剪切粘接强度。因此,在修复过程中使用声波充填技术不亚于传统分层充填树脂,且临床操作时间更短。展开更多
文摘目的:比较使用不同模式Er:YAG激光以及传统车针去龋后牙本质与复合树脂的粘接强度。方法:选用人类离体磨牙模拟龋坏,分别采用Er:YAG激光中短脉冲(medium short pulse,MSP)模式、Er:YAG激光超短脉冲(super short pulse,SSP)模式和传统车针去除模拟的龋坏后,采用自酸蚀粘接剂将牙体标本与复合树脂粘接制成试件。使用万能试验机对试件进行拉伸试验,测得断裂负荷和粘接强度,并采用单因素方差分析和Tukey多重比较进行统计学分析。采用扫描电子显微镜观察3种不同去龋方式处理后的牙本质表面形态,以及涂布自酸蚀粘接剂并固化后试件的横截面形态。结果:使用Er:YAG激光MSP模式处理后牙本质与复合树脂的粘接强度最高,SSP模式处理后次之,传统车针处理后最低,但差异无统计学意义(P>0.05)。扫描电子显微镜图像显示,Er:YAG激光MSP模式处理后的牙本质表面较平坦,牙本质小管内几乎没有残屑;Er:YAG激光SSP模式处理后的牙本质表面呈现鳞片状,牙本质小管内可见少量碎屑;而传统车针处理后牙本质小管大部分处于被表面牙本质部分甚至完全遮盖的状态,牙本质小管内充满残屑。结论:使用Er:YAG激光去龋相比传统车针去龋可以获得较好的牙本质粘接强度,且对牙本质小管的处理深度和洁净度明显优于传统车针去龋,其中MSP模式更佳。
文摘目的在离体牙牙本质上涂布粘接剂后分别予以声波技术充填Sonicfill树脂及分层充填P60树脂,评估应用两种复合树脂与牙本质的剪切粘接强度。方法选择因牙周病拔除的磨牙40颗,制成40个牙本质试件,随机分为2组。A组为Sonicfill树脂组,B组为P60树脂组。每组涂布粘接剂后,A组采用声波技术充填树脂,B组采用分层技术充填树脂。经过循环温度为5℃及55℃的冷热循环疲劳试验,每个循环为3 min,共循环500次后,测试2组的剪切粘接强度(Shear Bond Strength,SBS)。结果A组的SBS为(10.32±1.13)MPa,B组的SBS为(8.43±0.98)MPa,两者差别有统计学意义(P<0.05)。结论运用声波技术的Sonicfill树脂充填体相比采用分层充填的P60树脂拥有更高的剪切粘接强度。因此,在修复过程中使用声波充填技术不亚于传统分层充填树脂,且临床操作时间更短。