基于粘接相复配的低温固化导电银浆综合性能的研究

采用聚酯树脂(PE)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复配胶粘剂相,以银粉作为导电相,制备导电银浆。通过丝网印刷技术将其印刷于聚酰亚胺(PI)薄膜上,测试银线的电阻率、硬度、印刷适性以及银薄膜的附着性。研究结果表明:粘接相的组成对银浆的性能有较大的影响,当w(银粉)=48%(相对于总质量而言),m(PE)∶m(TPU)∶m(PMMA)=10∶6∶3时,银线电阻率为2.62×10^(-6)Ω·m,硬度为6H、附着性为5B,且具有优异的耐弯折性和印刷适性。

粘接相对YSZ基高温封严涂层沉积效率的影响

通过喷雾造粒法制备出含不同粘接相的B0(不含粘接相)、B1(氧化铝)、B2(钇铝石榴石)和B3(镁铝尖晶石)4种YSZ(YOpartially stabilized Zr O)基团聚颗粒,对4种团聚颗粒的流动性、松装密度及粒径分布进行了研究。利用等离子喷涂技术制备了上述4组高温封严涂层,测量了各组粉末的沉积效率,分析了不同粘接相的粘接机理。结果表明,与B0型团聚粉末相比,B1、B2和B3型团聚粉末的流动性分别降低了6.94%、5.15%和25.2%,松装密度分别减少了2.85%、2.19%和7.67%,大粒度的团聚粉末所占比例分别提高了15.82%、6.65%和29.75%;B1、B2和B3型团聚粉末的沉积效率分别提高了75.80%,181.49%和59.21%。粘接相熔融后对未熔融YSZ粒子和未烧损聚苯酯粒子的黏附和包裹作用是提高涂层沉积效率的主要原因。由于钇铝石榴石粘接相熔点最低、粒度适中,得到的B2型团聚颗粒流动性最好,松装密度最大,大颗粒所占比例最小,因此B2型涂层具有最高的沉积效率。

粘结剂成分对WC－20（Fe／Co／Ni）硬质合金力学性能和显微组织的影响

用常规的粉末冶金工艺试制了四种成分的ＷＣ－２０（Ｆｅ／Ｃｏ／Ｎｉ）合金，优选粘结剂的成分及总碳量可使其力学性能最佳。着重研究了ＷＣ－２０（Ｆｅ／Ｃｏ／Ｎｉ）合金的力学性能和显微组织，发现：粘结相为李晶马氏体和奥氏体时，其主要力学性能不低于ＷＣ－２Ｃｏ；而粘结相全部为板条马氏体时。

LTCC钌系厚膜电阻电性能影响因素研究综述

钌系厚膜电阻具有阻值精度高、稳定可靠性高、工艺重复性好等优点,在厚膜混成电路制造中占据重要的地位。综述了钌系厚膜电阻电性能的影响因素,阐述导电相、粘接相、改性剂及有机载体与共烧电阻体电性能的关系,并针对国内高品质钌系厚膜电阻浆料面临的主要问题,提出原料粉体性能可控性制备,浆料制备工艺的优化设计与表征,浆料与生瓷带共烧匹配以及浆料无铅化等研究方向。