微观粘着测试技术研究进展

微构件粘附是造成微机电系统(MEMS)失效的主要原因,也是导致MEMS性能不稳定难以走向市场的关键所在。因此,对于MEMS粘着问题的研究,微观粘着测试技术显得极为重要。综述了国内外微观粘着测试技术的研究进展和现状,介绍了基于应变片、光学检测、电容式传感器、压电式力传感器和分析天平等原理的粘着测试装置,分析了它们的工作原理和特点。