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板坯连铸粘结型漏钢过程模拟及预报 被引量:2
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作者 刘晓霞 刘佩忠 周筠清 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期143-146,共4页
建立了板坯连铸结晶器二维导热数学模型,计算了在正常拉坯状态下结晶器铜版的温度场及铸坯发生拉漏时结晶器温度场的变化.通过对粘结型漏钢过程的模拟和拉漏时结晶器温度场的分析。
关键词 板坯 结晶器 粘结型漏钢 连续铸造
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