粘结带模型在界面强度分析中的应用

对SiC/Ti-834复合材料的单纤维顶出试验进行数值模拟计算,在计算中应用粘结带模型模拟界面,并在细观层次下分析了界面的力学性能和损伤破坏过程,同时研究了不同固化温度条件下材料的界面强度和承载能力。把数值模拟计算结果和试验测量结果进行比较,反演出界面剪切强度和界面摩擦系数。由于碳化硅纤维和钛基的热力学特性不同,在数值计算中必需考虑热残余应力对界面强度的影响。

高性能PEEK粘结带基材

据“Bristish Plastics＆Rubber”，2006，（March）：6报道，英国Victrex公司推出PEEK（聚醚醚酮）为基材的粘结带，替代PTFE（聚四氟乙烯）和PI（聚酰亚胺）基材。

门诊口腔正畸治疗粘结带环的护理配合

目的浅析口腔正畸治疗用玻璃离子粘结带环过程采用四手操作的效果。方法通过对150例患者粘结前心理护理及物品、器械准备；粘结过程粘结剂的合理调配，准确配合医生顺利接好带环，及时将带环就位；粘结后给予正确健康指导。结果150例患者粘结带环过程均能主动配合，带环顺利就位，正畸效果满意。结论正畸治疗中粘结带环成功与否，直接影响到矫治的质量与效果。

带环粘结在治疗后磨牙纵裂中的应用

后磨牙纵裂在口腔科诊疗中较为常见。由于它同时损伤了牙髓组织和牙周组织，过去认为应予以拔除处理。随着口腔诊疗技术的发展，许多学者的研究表明，只要及时对患牙进行合理的治疗和修复，大多数患牙仍能保留于口腔内，并发挥正常的咀嚼功能［１～３］。要保证纵裂后牙治...

带钢粘结浅析

介绍带钢退火时粘结产生的机理、影响因素和罩式炉生产过程中的温度和压力分布 ,粘结缺陷出现的部位及特征 ,分析粘结易形成的阶段。

VV粘结同向带宾现象之考察

零 0.1 VV粘结同向带宾,是指两个动词粘结在一起共同带宾语的现象,例如“擦洗地板”,“擦”与“洗”粘结在一起,共同带宾语“地板”,记作“V1+V2→0”。 0.2本文讨论的“V1+V2→0”现象中,V1、V2都是可受副词“不”修饰的单音节动作动词,V1与V2不是同义或反义的;0是名词或名词性短语。“V1+V2→0”可变换为“V1→0,V2→0”的形式。如“擦洗地板”可变换为“擦地板,洗地板”的形式。依据V1、V2间能否添加助词“着”,可以把“V1+V2→0”分成两种基本格式.

C形开口带环取代传统磨牙带环的实验研究

在固定矫治中,磨牙带环仍不可替代[1]。但传统的磨牙带环需分牙,且去除后会遗留间隙。带环粘结后,牙冠倒凹以下的部分常粘结剂涂布不均匀[2],为菌斑的形成提供了场所。而新研制的磨牙C形开口带环（简称C型带环）,由带环的颊面、舌面。

信越化学推出优质散热硅胶双面胶带

日本信越化学工业开发出了兼具高散热性及长期可靠性的散热用硅胶双面粘结带“TC-20SAS”，并于2008年4月中旬在日本第10届热对策技术展上展出。这种粘结带不仅具有0．7w／m·K的高导热性，而且在粘结性、耐热性、电绝缘性等方面也很出色。粘结带的厚度为200μm，标准尺寸为300mm×400mm，也可满足客户要求的尺寸。将于2008年6月开始量产。

电子元器件高密度组装中所用高分子材料及技术

电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术。论述了电子元器件组装中所采用的高分子材料及对其高性能的期望、金属与高分子材料的连接所应用的界面控制技术。讨论了界面控制技术的具体应用,如多层线路板、半导体密封材料、异向性导电连接材料、半导体制造工程用粘结带等。

电子元器件高密度封装技术

概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术。论述了电子元器件组装中所采用的高分子材料及对其高性能的期望、金属与高分子材料的连接所应用的界面控制技术。讨论了界面控制技术的具体应用,如多层线路板、半导体密封材料、异向性导电连接材料、半导体制造工程用粘结带等。

陶瓷基复合材料纤维拔出有限元研究

采用粘结带模型描述复合材料界面的分离特性,利用有限元数值方法模拟了陶瓷基复合材料的纤维拔出的细观损伤和破坏过程,计算了其拔出过程的载荷-位移响应曲线,研究了界面结合强度、纤维的埋深长度以及热膨胀不匹配对纤维拔出过程的影响。结果表明该模型能很好的解释纤维拔出的破坏过程,纤维的最大拔出力和材料的承载能力都随面结合强度、纤维的埋入长度和基体的热膨胀系数增大而增大;纤维与基体热膨胀系数的不匹配对摩擦拔出力有直接影响。

电子元器件封装中的界面控制技术

概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术。论述了电子元器件组装中所采用的高分子材料及对其高性能的期望、金属与高分子材料的连接所应用的界面控制技术。讨论了界面控制技术的具体应用,如多层线路板、半导体密封材料、异向性导电连接材料、半导体制造工程用粘结带等。

63例隐裂牙临床疗效观察

目的探讨隐裂牙的临床治疗方法。方法63例隐裂牙分牙,3M玻璃离子粘固粉粘结带环,降低咬合,无症状不处理,有症状行完善的根管治疗,银汞合金或光固复合树脂永久充填。结果63例,随访59例,成功53例,占89.8%,失败6例,占10.2%。结论对隐裂牙粘结带环后再行综合治疗,可以取得良好的临床疗效。

216例隐裂牙的临床分析和疗效观察

目的:观察216例隐裂牙的治疗效果。方法:对208例患者216颗隐裂牙进行回顾分析。结果:隐裂牙好发年龄为40～60岁;男性多于女性;好发隐裂部位为近中沟。主要治疗措施是粘固带环、调牙合并行牙髓治疗后进行人工冠修复,成功率为92%。结论:隐裂牙虽多发,但不可轻易拔除,经治疗后仍有一定的使用价值。