非标硅片粘蜡技术研究

随着国际半导体工业的迅猛发展,标准尺寸硅片加工技术愈发成熟,加工设备自动化程度越来越高。但非标硅片的加工并没有相应的专业设备,其加工工艺也存在着极大的差异。以公司现有生产设备条件为基础,通过测量粘蜡后硅片的厚度,对比厚度值差异,寻找出较好的非标硅片粘蜡技术。