超精密研抛机床转摆机构的优化

为了实现复杂光学曲面的研抛加工,自行研制了一台转摆联动的五轴超精密研抛机床,并对其关键组成机构——转摆联动装置进行了优化设计。利用ANSYS Workbench软件对摆台的静力学特性进行了分析;同时以滑块位姿变化过程中摆台变形最小为优化目标,对摆台做了结构优化。基于动力学分析方法对气浮转台进行合理简化,利用ABAQUS对转台的转动部分模态分析。结果表明:优化后的机构在满足承重情况下的最大变形量明显减小,能够满足精密研抛加工的要求。

超精密研抛及超声波研抛技术分析

本文介绍了研抛和超精密研抛技术,分析了研抛技术的发展过程和超精密研抛技术的发展现状,列举了几种超精密研抛方法,重点说明了超声波研抛的特点。最后分析了该技术的推广应用及其发展趋势。超精密研抛技术是提高加工表面质量有效的加工方法,与传统的研抛方法相比大大提高了加工效率。

薄壁微三维结构件超精密研抛技术研究

针对影响薄壁微结构件超精密研抛的工艺因素,即单次进给量、研磨轨迹、研磨膏选择和去除量精确控制,通过大量的研抛加工试验,进行研抛工艺研究,得到能实现稳定和理想加工结果的研抛工艺,很好的满足零件性能要求。

W-Mo合金精密镜面加工工艺的实验研究

为了研究W-Mo合金材料精密加工的新途径,采用在线电解修整（ELID）精密磨削和超精密研抛技术,对其进行了精密镜面加工实验,分析了此材料超精密镜面表面的形成机理。通过ELID磨削加工得到了表面粗糙度Ra0.020μm加工表面,再以研抛压力为0.1-0.3 N/cm^2,转速为60-100 r/min等优化研抛参数进行研抛加工,获得了表面粗糙度为Ra0.012μm精密镜面加工表面。实验表明：ELID精密磨削加工是保证工件表面质量的基础,超精密机械研抛时研抛压力及转速等参数对工件表面质量起主要影响作用。

碳化硅研抛过程中表面损伤的仿真与实验研究

碳化硅在研抛加工过程中极易产生表面损伤,从而影响工件表面质量和疲劳性能。基于硬脆材料的研抛去除机理,建立有限元仿真模型,模拟单颗粒研抛过程,分析了工件材料的去除过程,以及不同工艺参数对表面应力分布和表面去除形貌的影响。通过计算机控制精密研抛工艺对碳化硅进行研抛试验,进一步分析了各工艺参数下表面形貌的变化,结果表明,较小的主轴转速、较大的磨粒尺寸和研抛深度对工件表面破碎损伤严重,而进给速度对工件表面去除效果的影响不明显,不同工艺参数对表面损伤影响变化趋势与模拟分析结果吻合较好。研究结果对于选择合理的研抛工艺参数以获得良好的表面质量具有重要意义。