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三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发
被引量:
1
1
作者
姚进
杜宏伟
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第6期30-32,共3页
介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径。在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发 ,实现了精细回转件包装筒快速建模。
关键词
CAD
包装筒
参数化设计
精细回转件
包装容器
软
件
开发
下载PDF
职称材料
题名
三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发
被引量:
1
1
作者
姚进
杜宏伟
机构
四川大学制造学院
出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第6期30-32,共3页
文摘
介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径。在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发 ,实现了精细回转件包装筒快速建模。
关键词
CAD
包装筒
参数化设计
精细回转件
包装容器
软
件
开发
Keywords
CAD
Packing case
Parameter design
Precise rotative workpiece
分类号
TB482.2 [一般工业技术—包装工程]
TP391.72 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发
姚进
杜宏伟
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2001
1
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职称材料
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