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三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发 被引量:1
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作者 姚进 杜宏伟 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期30-32,共3页
介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径。在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发 ,实现了精细回转件包装筒快速建模。
关键词 CAD 包装筒 参数化设计 精细回转件 包装容器 开发
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