复杂曲面上精细图形制作技术工艺研究

本文主要介绍了不可展曲面型雷达罩外表面金属图形的精制技术。

激光化学镀金形成精细图形

在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

液态感光抗蚀油墨在复杂三维曲面 精细图形制作中应用研究

本文详细介绍了液态感光抗蚀油墨在复杂三维曲面上制作精细图形的工艺过程,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多影响因素,制作图形精度达到0.08mm。

减成法制造精细线路

一、绪言 用减成法工艺制造精细图形受到一定的限制，这是因为在蚀刻过程中，不可避免地产生侧蚀现象。这是蚀刻速率通过表面蚀刻的非均匀性所致（见图1所示），除此之外，印制板的顶面和底面蚀刻速率也不相同。因此，就需要对减成法工艺从蚀刻过程、蚀刻使用的专用设备、化学药品和干膜抗蚀剂的成果的发展，

大面积高分辨率光刻技术研究

以NSR1755i7A型投影曝光机为基础,分析了影响大面积精细光刻图形分辨率的主要因素。利用表面平坦化技术、BARC工艺技术和PEB工艺技术,解决了高分辨率和聚焦深度的矛盾,消除了曝光过程中出现的表面反射和因驻波造成曝光图形边缘罗纹状的现象,实现了大面积(17.5mm×17.5mm)、高长宽比(160)、高密集(占空比36%)、高分辨率亚微米(0.5μm)精细线条光刻。同时提出了采用两次曝光技术在NSR1755i7A型投影曝光机上实现了厚胶高分辨率图形的制作。

喷墨打印技术在PCB中的应用(下)

4数字喷墨打印用油墨 目前在PCB中，喷墨打印用的油墨主要有三大类：（1）抗蚀／抗镀油墨，用于取代传统干膜与湿膜；（2）阻焊、字符（含介质层）等油墨，取代常规的阻焊、字符（介质层／绝缘层）等油墨；（3）直接喷印形成导电图形／线路的金属颗粒油墨（其中纳米级金属颗粒油墨方能胜任低温烧结要求的优质导电的精细图形／导线）。

蚀刻在PCB生产中应用和工艺控制

本文以实验的方法确定蚀刻速度与各参数的关系,控制蚀刻质量的精确度,减少蚀刻过程中侧蚀现象,并详细介绍喷琳蚀刻液在复杂三维曲面上制作精细图形的工艺过程,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多因素,制作精细线宽/间距精度达到2mil/2mil。

互连技术

半导体封装技术中的电气互连技术，有引线接合法、TAB（带载自动安装）、FC技术等。这个技术的主体为PKG，从模块封装的现状分析，TAB、FC封装需要与采用形成精细图形的技术相配合。