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九十年代表面精饰技术的进展(Ⅱ)(1990亚太国际表面精饰会议技术总结) |
方景礼
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《电镀与环保》
CAS
CSCD
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1991 |
0 |
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2
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世界表面精饰技术进展 |
方景礼
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《表面技术》
EI
CAS
CSCD
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1989 |
0 |
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3
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表面处理行业盛会 展示最新精饰技术 |
彭元芳
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
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2004 |
0 |
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4
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铝精饰技术的回顾与展望 |
杰克·乌兹
胡炳群
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《继电器译丛》
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1992 |
0 |
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5
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国际表面精饰技术述评 |
方景礼
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《国际学术动态》
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1991 |
0 |
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6
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真空离子精饰镀膜技术研究 |
陈宝清
董闯
吕传花
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《电镀与精饰》
CAS
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2002 |
0 |
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7
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最近的PCB表面处理和今后的技术动向 |
蔡积庆(译)
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《印制电路信息》
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2012 |
0 |
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8
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本年度中国及亚洲地区最具规模的表面处理展即将于11月16—18日在上海市举行 |
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《电镀与精饰》
CAS
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2005 |
0 |
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9
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最终精饰:印刷电路板 |
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《国际表面处理》
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2003 |
0 |
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10
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提高不锈钢罩壳表面质量 |
陈学良
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《中国高新技术企业》
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2012 |
0 |
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