系统单芯片之外的另一种选择——SOP

当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可接受的成本,System-on-Package(SOP)被提出来,成为系统单芯片之外的另一种选择。本文将简介SOP的背景、技术,且分析SOP与其它集成技术的异同,及其发展概况。

系统单芯片(SoC)技术发展现况与趋势

以现阶段而言,SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑,或是不同材质的组件如CMOS与GaAs,整合难度较SoC低,在竞争激烈产业环境中,SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟,SoC应用在大量生产成本极低,量大的产品以SoC为之将是较佳的选择。

8位微控制器如何成为系统单芯片解决方案

过去15年来，许多人都曾预测8位微控制器即将退出舞台，然而这却是电子产业失误最大的预测之一；事实上，虽然16和32位产品已极为常见，8位微控制器的需求仍继续成长，总值约达到今日100亿美元全球微控制器市场的一半。推动8位市场快速发展及成长的动力主要来自于8位产品效能的大幅提升，特别是以8051系列为基础的产品，其它原因还包括芯片内建功能的加强以及不断缩小的封装体积。今天，这类组件已能提供高达100MIPS的产出。

凌华科技采用最新一代IntelAtomTM及Celeron系统单芯片解决方案

本2013年10月10日，凌华科技推出多款搭载最新智能型系统专用的Intel@Atom及Celeron处理器产品，此批产品具备了比前一代大幅提升的每瓦性能、高速及低速10的高度整合、高端绘图引擎、以及支持虚拟化架构，以上优势均以轻薄短小、具有高可靠性的嵌入式设计且低于10瓦功耗的单芯片系统（SoC）为核心。

系统单芯片在便携式医疗电子的应用

便携式医疗电子在近几年出现可观的成长,获业界广泛的采纳,市场许多新设立的企业持续推出新的衍生产品。目前需要的是更好的可量产设计,提供较低的复杂度与可接受的效能水平,让业者能压低装置的成本。

Wind River与联芯科技合作开发测试优化的Android系统单芯片

WindRiver与中国无线芯片开发商联芯科技（Leadcore），共同宣布已达成一项策略合作协议，双方将携手开发一套专门针对Android智能型手机的全新系统单芯片（SoC，System-On-Chip）平台。

Wolfson推出具备调适性环境噪音消除技术的音频系统单芯片

Wolfson发表最新的WM5100音频系统单芯片（Audio SoC）,将高效能低功耗的多通道音频中枢（Audio Hub）、传送路径（Tx）噪音消除、接收路径（Rx）噪音消除以及领先的myZone？调适性环境噪音消除技术（Ambient Noise Cancellation;ANC）整合在一颗芯片上,是业界首款具备myZone调适性环境噪音消除技术（Ambient Noise Cancellation;ANC）的音频系统单芯片。

博通公司发布GPON家庭网关系统单芯片解决方案

2013年1月24日博通（Broadcom）公司宣布，推出高度集成的GPON家庭网关单元（HGU），以推动中国光纤到户（FTTH）和更高带宽服务的快速跃迁。

联发科智能音响系统单芯片

联发科智能音响（Connected Audio）系统单晶片解决方案（SoC）MT8507获得Spotify Connect认证，采用此晶片的音响系统，可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的Spotify App作为遥控器，无缝连接地将音乐传送至无线喇叭与智慧型电视，轻松享受在家自由聆听音乐的乐趣。

ARM推出新版AMBA 4规格优化异质多核心系统单芯片一致性

ARM日前推出以AMBA 4 AXI Coherency Extensions（ACE）为主要特色的新版AMBA4接口与协议规格。要有效维持共享资源中本地快取所储存数据的一致性，高速缓存的一致性是关键。AMBA4ACE规格能在不同丛集的多核心处理器间达成系统等级的高速缓存一致性（包括ARMCortex-A15多核心处理器与ARM Mali-T604绘图处理器）。

系统单芯片收发器

NCS3651x属于2．4GHz极低功率无线收发器系列，基于1EEE802．15．42006标准，支持ZigBee、610WPAN、WirelessHART等协议及专有版本。这些方案最适用于智能电表及消费电器涉及低数据率、间歇通信IOT的应用。所有器件经优化达到低功耗及高能效，使用一个标准电池（1．0～3．6V）的单电源操作，具备极佳的低接收及传输电流。

亚信电子针对物联网应用推出嵌入式Wi-Fi系统单芯片

亚信电子（ASIX）近日宣布,嵌入式网络单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx,其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g规范的MAC/基带处理器。Wi-Fi基础设施日益普及,支持多种扩展接口的AX220xx Wi-Fi单芯片,可低成本实现通过Wi-Fi无线网络传输音乐／视频／用户数据的各类应用。

联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589

2012年12月12日，联发科技公司发布全球首款商用量产四核智能机系统单芯片（SoC）MT6589，以满足全球中高端智能手机和平板电脑市场的需求。MT6589四核智能机系统单芯片采用28nm工艺，高度整合联发科技先进的多模UMTSRel．8／HSPA＋／TD—SCDMA调制解凋器（modem）、

Socionext新款SC1810系统单芯片(SoC)采用Imagination PowerVR Series8XE GPU

Imagination Technologies宣布,Socionext Inc.推出的新款SC1810系统单芯片(SoC)采用PowerVR Series8XE GPU,以实现创新、高效率的图形功能。Socionext公司的总部位于日本新横滨市,是视频与图像系统的先进SoC技术领导者。SC1810瞄准嵌入式图形工业与汽车应用,包括要求严格、以摄影机为基础的驾驶信息系统、集簇以及先进的信息显示器,例如抬头数字显示器(HUD)、乘客显示器或后座娱乐系统等。无论从车载图形的特性还是性能来看,SC1810都代表了进一步的演进,而Socionext在此领域中拥有非常优异的业界成绩。与Socionext先前的产品相比。

瑞萨科技发表兼容于Full HD之R8J66957BG及兼容于WXGA之R8J66955BG系统单芯片

瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片（SoC）装置，可提供主要的信号处理作业，从数字广播信号的解调，到输出信号至液晶面板。R8J66957BG支持FulIHD分辨率，R8J66955BG则支持WXGAX2分辨率。样本于2009年4月8日起于日本开始供应。

英特尔与台积签订协议在技术平台、硅智财架构、系统单芯片解决方案上进行合作

美国英特尔公司与台湾集成电路制造股份有限公司于美西时间3月2日上午宣布签订合作备忘录，缔结双方在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上的合作关系。根据此一协议，英特尔公司将移植其Atom中央处理器核心至台积公司包含了制程，硅智财、数据库与设计流程的技术平台。此次的合作，有助英特尔公司的客户更方便使用Atom系统单芯片，并藉由台积公司多样的的硅智财服务，扩大Atom系统单芯片的应用范畴。

博通推出5G WiFi组合式系统单芯片

博通（Broadcom）公司日前宣布推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片（SoC）解决方案，助力释放5GWIFI的全部威力。

博通推出5G Wi-Fi组合式系统单芯片

近日，博通宣布推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的5GWi—Fi高带宽系统单芯片（SoC）解决方案，能在单一系统芯片上同时集成了高效能处理器、千兆以太网（GbE）交换器、GbE物理层收发器、USB3．0和传输加速器等功能。