半导体集成化芯片系统基础研究——国家自然科学基金重大研究计划情况简介

简单介绍了国家自然科学基金重大研究计划———半导体集成化芯片系统基础研究的立项背景、2002年受理申请和评审概况,以及2003年申请指南。

半导体集成化芯片系统的基础研究——国家自然科学基金“21世纪核心科学问题”论坛

半导体集成化芯片系统(SOC)已成为当前微电子学科领域的主要研究目标.SOC将成为21世纪微电子领域的核心技术之一,建议将SOC作为突破口,大力支持其基础研究,促进学科发展,为国家发展微电子产业做贡献.

亚50nm新型半导体器件研究——973项目“系统芯片中新器件新工艺基础研究”主要进展

微电子产业的发展一直是波浪式前进的,2000年和2001年的全球微电子产业正好处于低谷,即使如此,从微电子技术发展方面来讲,微电子却进入了一个快速发展的阶段。目前,0.13微米集成电路制造工艺已经开始进入工业化大规模生产。自1999年以来。

德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础

2009年12月29日，随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，

飞利浦扩展CAN-LIN系统基础芯片系列

北京，中国车内网络的领导厂商皇家飞利浦电子近日宣布，扩展其用于构建防故障。(fail-safe)电子控制单元(ECU)的系统基础芯片(SBC)系列产品。这些ECU嵌入控制域网络(CAN)和局域互联网(LIN)，为车窗、雨刷传感器和发动机管理等应用提供网络接口。

飞思卡尔系统基础芯片 简化并帮助保护汽车网络

LIN（Local Interconnect Network）是基于通用异步收发器（UART）的串行通信协议，作为一种低成本的串行通讯网络，用于实现汽车中的分布式电子系统控制，LIN为现有汽车网络（例如CAN总线）提供辅助功能，LIN网络为电机、开关、传感器和灯的连接提供了经济高效的单线主从架构。

恩智浦下一代系统基础芯片满足全球汽车OEM厂商严格的EMC要求

恩智浦半导体NXPSemiconductors N．V．（NASDAQ：NXPI）宣布推出用于车裁网络的CAN／LIN系统基础芯片（SBC）换代产品UJA107xA系列。该系列芯片增强了EMC（电磁兼容）性能，可满足奥迪、宝马、载姆勒、福特、保时捷、雷诺、丰田和大众等全球OEM汽车制造商的严格要求、

Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件,扩展LIN2.1/SAEJ2602-2产品组合

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Micmchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）宣布，推出符合LIN2．1和SAEJ2602—2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP202lA、MCP2022A、MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片（SBC），以及PIC16F1829UN系统级封装（SiP），扩大了其LIN产品组合。这些器件包括稳压器、窗式看门狗定时器、电池监视器输出和MCU等高集成选项。

飞思卡尔系统基础芯片简化并帮助保护汽车网络

为了保护运行在恶劣环境中的汽车电子组件，飞思卡尔半导体近日推出了先进系统基础芯片（SBC）系列，旨在为LIN汽车网络提供强劲的电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）性能。新LINSBC系列拥有三款高度集成的、引脚兼容的器件。MC33910G5将电源管理功能（对低功率模式中的低电池放电具有一定作用）、强劲LIN物理层和高边驱动集于一身。除了上述这些功能，MC33911G5还具有DC电机预驱动，而MC33912G5则提供了带有电流传感的DC电机预驱动。LINSBC系列是空间有限、电磁敏感的LIN从机应用的理想选择，包括需要电机控制和电流监控的设计。

恩智浦推出下一代系统基础芯片

恩智浦半导体推出用于车载网络的CAN／LIN系统基础芯片（SBC）换代产品UJA107xA系列。该系列芯片增强了EMC（电磁兼容）性能，可满足奥迪、宝马、戴姆勒、福特、保时捷、雷诺、丰田和大众等全球OEM汽车制造商的严格要求。

飞利浦扩展CAN-LIN系统基础芯片系列

飞利浦电子日前宣布，扩展其用于构建防故障(fail—safe)电子控制单元(ECU)的系统基础芯片(SBC)系列产品。这些ECU嵌入控制域网络(CAN)和局域互联网(LIN)，为车窗、雨刷传感器和发动机管理等应用提供网络接口。

TI最新系统基础芯片助力实现更高效的汽车设计

以往,在升级至或扩展CAN FD功能时,设计师不得不在其设计中整合多个分立的组件或彻底修改微控制器,不仅耗时,而且成本高昂。为此,德州仪器(TI)推出新款汽车系统基础芯片(SBC)TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网(CAN FD)的控制器和收发器,它采用了几乎所有微控制器的串行外围接口(SPI)总线来部署CAN FD接口或提高系统中CAN FD总线端口的数量,同时最少量地对硬件进行改动。

飞思卡尔系统基础芯片简化并帮助保护汽车网络

LIN（Local Interconnect Network）是基于通用异步收发器（UART）的串行通信协议作为一种低成本的串行通通信协议作为一种低成本的串行通讯网络，用于实现汽车中的分布式电子系统控制，LIN为现有汽车网络（例如CAN总线）提供辅助功能，LIN网络为电机、开关、传感器和灯的连接提供了经济高效的单线主从架构。

CAN／LIN系统基础芯片

恩智浦半导体（N X P Semiconductors）近日推出其第2代车载网络CAN／LIN系统基础芯片（SBC）——UJA107x产品系列。UJA107x SBC实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量／光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。

飞思卡尔模拟系统基础芯片荣获TV SD ISO 26262功能安全评估最高级

超可靠的MC33907和MC33908模拟IC帮助汽车客户经济高效地满足严格的ASIL D标准 2015年10月1日,巴黎（Designing with Freescale研讨会一巴黎）讯：飞思卡尔半导体（NYSE：FSL）宣布,其MC33907和MC33908模拟系统基础芯片（SBC）已获得ISO 26262功能安全评估最高ASIL D级。该评估由全球最重要的汽车安全评估组织之一、著名的功能安全独立评估机构TUV SUD执行。

安其威微电子将以芯片为核心和基础，以模块和系统切入市场

安其威微电子（Archiwave）是一家专业从事SOI／SiGe微波芯片开发的本土初创Ic设计公司。作为该公司的CEO，陆建华一针见血地指出了在我国芯片应用市场中存在的问题：一方面很多半导体设计公司只做芯片，产品交到客户手中，客户根本就不知道怎么用，要想解决这一问题，就必须提供Turn-key方案，这就需要在芯片的基础上.

Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件,扩展LIN2.1/SAE J2602-2产品组合

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）宣布，推出符合LIN2．1和SAEJ2602—2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片（SBC），以及PICl6F1829LIN系统级封装（SiP），扩大了其LIN产品组合。