集约型51系统板输出通道的改进设计

针对目前51系统板输出通道的设计问题,该设计以硬件集约、性价比高、操作容易为原则,创新设计了ISP下载、集约型显示输出、开关信号输出、模拟信号输出等电路。并对LCD电路、LED电路、D/A电路做了元器件比较选择和较大改进,使设计的系统板具有成本低、简单易用的优点。整个输出通道包含LCD显示、LED数码管显示、LED点阵显示3种显示输出、开关量输出、模拟量输出等模块,非常适合在基于单片机的嵌入式系统中应用。

微机系统板故障维修方法

系统板作为微型计算机工作的基本母板，在微机系统的运行过程中起着至关重要的作用．本文在分析系统板故障类型的基础上。

基于Allegro PCB SI的DSP最小系统板信号完整性仿真分析

DSP最小系统板属于高速电路板,在设计过程中必须考虑信号完整性问题。借助仿真软件Allegro PCB SI软件,对DSP最小系统板自动布线后的关键信号线进行仿真,发现反射,串扰对信号完整性问题影响很大。根据传输线理论手动调整布线之后,通过仿真发现过冲幅值,串扰幅值有了很大抑制。由此可见,采取适当的布线策略可有效解决高速电路板信号完整性问题。

PC—XT系统板维修一例

故障现象:开机无任何反应。分析与检修:首先排除了电源、复位、时钟损坏的可能。问题显然是系统板损坏。开机,测8088的三根状态线(?),发现8088总是在取指令和写I/O口,即CPU处于死循环。由BIOS中自诊程序可知,只有在基本16K RAM有问题时,才会使得CPU处于死循环。

浅析系统板电镀后塞孔问题阶段性设计

浅谈系统多层板的电镀后塞孔，由于公司的产品结构转型，由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加，沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来。由于系统板的特点是板厚相对较厚（2．5—40mm）、孔径较小（0．25～0．3mm），有些品质缺陷也就体现出来了像电镀后孔径被异物堵塞住及孔内毛刺，造成孔内镀铜层问题，给最终的可靠性存在重大隐患，并且有越来越严重的趋势。

RGL系统板件工艺控制方法研究

本文针对某核电厂棒控棒位系统(RGL系统)某批次板件调试过程出现的不合格问题,对板件综合情况进行了汇总。从焊接、设计、三防等方面进行了原因分析:焊接方面从虚焊、焊接偏移、焊接不牢、管脚短接、器件错焊、漏焊等角度分析;设计方面针对不同板件进行了详细分析;三防方面在考虑了器件的可靠性,并在板件的可靠性基础上,针对不同型号的板件进行喷涂分析,总结归纳了工艺控制的关键要素。不仅为后续板件焊接、设计和三防提供依据,也可将此经验反馈至核电厂其它仪控系统板件工艺控制环节,且对整个电气领域板件工艺控制具有普适意义。

系统板“死机”故障的快速修理

系统板是整个微机系统的核心,若发生致命的故障会使整个系统瘫痪,这时系统无法引导软盘或硬盘工作,喇叭无声,屏幕一片黑,键盘不响应,这种状态称之为系统板“死机”。 如果系统板出现“死机”故障,是无法用高级诊断程序或其他诊断程序来诊断系统板的故障,这时比较有效的测试工具是具有独立CPU系统的在线测试仪,但因其价格十分昂贵,一般微机用户往往都不具备这个条件。实际上,我们可以利用微机系统的启动过程及ROMBIOS加电自诊断测试程序来作为测试微机系统板故障的主要依据,用逻辑笔或示波器为测试工具,只要运用得当,系统板的故障就会迅速排除。

系统板一例不稳定故障分析与排除

在修理IBM PC/XT、XT286等微机过程中,有时会遇到一种系统板故障,这种故障现象很不稳定,往往容易使修理人员走很多弯路,本文就这类故障现象,分析及排除过程作简单的介绍,以供读者参考。

Super AT系统板维修实例

故障现象:接通电源,系统自检之后(可见键盘上的三个指示灯瞬间闪烁及两个软盘驱动器灯亮),出现信息:201—Memory Error,而后系统自举,进入DOS操作系统。故障分析与排除:根据故障现象可知,系统存储器有故障。操作系统能引导。

速达微机系统板的维修

速达(SUPETECH)微机,是与IBMPC/XT微机兼容的。该机出现的故障是:打开显示器时,显示屏幕上有光栅出现。接着打开主机电源后,屏幕无光标。

IBM—PC兼容机系统板的结构及其选择

本文较详细地介绍了计算机的核心部分——系统板,阐述了选择、测试系统板的方法。指出了使用一般方法选择高质量系统板是完全可能的。

SEC系统板式热交换器差压计引压管改进

因为方家山核电工程SEC系统板式热交换器差压计仪表管在静压情况下存在海水淤泥沉积问题,压力变送器相比差压计仪表管道长度较长,对测量的灵敏度造成了影响,从而提出了SEC差压计仪表管改进措施,并调整布置方案以解决上述问题,改进后减少了运行过程中检修的工作量,并提高压力变送器测量的实时性,满足运行要求。

一种最小系统板的启动故障分析和解决方法

为解决最小系统板启动故障,提出一种启动优化方法。通过分析电源故障、复位异常、时钟不稳定、启动配置失败和初始化异常等因素,确定系统初始化失败和异常导致不启动和启动慢故障;通过初始化信号检测、检查SDRAM刷新周期控制寄存器、启动时间和MPTPR测试3个步骤得知:最小系统板的启动故障,是由于未在底层驱动BIOS中对寄存器MPTPR初始化赋值,并重新优化启动控制流程图。结果表明:该优化措施合理有效,能解决启动故障。

研华推出支持双Intel Xeon处理器系统板（SHB）

研华近来宣布推出符合PICMG1．3规格的系统板（SHB）PCE-7210，其支持最高3．6GHz的双Intel Xeon／Xeon LV处理器。通过服务器级别的Intel北桥芯片Intel E7520和南桥芯片Intel 6300ESB，这款高规格SHB可以支持高达8GB双通道DDR2-400带ECC校验内存。

研华推出支持双Intel Xeon处理器系统板（SHB）

研华宣布推出符合HCMG1.3规格的系统板（SHB）PCE-7210,支持3．6GHz的双Intel Xeon/XeonLV处理器。通过服务器级别的Intel北桥芯片Intel E7520和南桥芯片Intel 6300ESB，该款SHB可以支持8GB双通道DDR2-400带ECC校验内存。

微型计算机系统板的维修方法和技巧

微机具体的故障现象多种多样,本文只想根据自已平时的维修点滴经验,介绍由系统板出问题而引起的“死机”故障的维修思路和方法.1“死机”故障的维修思路和方法所谓“死机”,是指给系统加电后,扬声器无任何响声,显示器显示屏上无任何显示,不能从键盘输入任何信息,就好象机器“死”了一样.由于系统板出故障和I/O插槽上的控制卡出故障都能造成“死机”现象,所以遇到“死机”现象时,首先要通过以下方法判断出是由系统的哪部分引起系统“死机”.1.逐步减少I/O设备法:逐个从I/O插槽中拔下各控制卡(适配器),每拔下1个控制卡,就观察故障现象的变化,直至故障现象消失.拔卡顺序是:先取下内存扩充卡(有的机器无此卡),最后取彩色显示卡,其他控制卡随意.通过拔卡和观察故障现象的变化相配合,

分析计算机系统板故障的方法与实践

计算机系统板故障现象千差万别。针对这种情况,本文以处理一台计算机系统板的综合性故障为例,从应用的角度,对目前常用的分析计算机系统板故障的方法加以说明,展示如何灵活、正确地分析和处理系统板故障。