SiP的模块化发展趋势

系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低制造成本等优势。随着电子组件的小型化发展方向不断持续,一些SiP已经发展成为模块或系统级模块(SiM),可以直接连接并安装到器件中。回顾了SiP从多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)到高级芯粒封装和共封装光学器件(CPO)的演变。未来几年,更多的SiP将变成SiM,直接连接器件或系统。

从复杂系统观点看国外IMA发展的经验及教训

模块级高度综合集成结构是航空电子系统的发展趋势,复杂性、开放性、可扩展性是模块级高度综合集成航空电子系统的基本特点。研究了复杂系统的描述方法,并从复杂系统基本观点及系统复杂性度量因素出发,结合国外模块级高度综合集成航空电子系统发展历程,总结了模块级高度综合集成航空电子系统发展的经验及教训,指出了这类系统设计应考虑的重要方向及关键因素。