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小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用
被引量:
25
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作者
严伟
姜伟卓
禹胜林
《国防制造技术》
2009年第5期43-47,共5页
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。
关键词
微波组件
微
组装
技术
微波多芯片组件
三维立体
组装
系统级组装
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职称材料
题名
小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用
被引量:
25
1
作者
严伟
姜伟卓
禹胜林
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《国防制造技术》
2009年第5期43-47,共5页
文摘
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。
关键词
微波组件
微
组装
技术
微波多芯片组件
三维立体
组装
系统级组装
Keywords
microwave module
microassembly technology
microwave multichip module
3D packaging
system level packaging
分类号
TN61 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用
严伟
姜伟卓
禹胜林
《国防制造技术》
2009
25
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