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小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用 被引量:25
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作者 严伟 姜伟卓 禹胜林 《国防制造技术》 2009年第5期43-47,共5页
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。
关键词 微波组件 组装技术 微波多芯片组件 三维立体组装 系统级组装
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