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集成电路进入片上系统时代 被引量:4
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作者 王效平 刘捷臣 《微处理机》 2000年第1期1-5,共5页
首先评述了系统级集成电路的发展现状 ,然后介绍了系统级集成电路的设计技术 ,其中包括系统级集成电路的设计方法、系统级集成电路中的 IP问题及深亚微米设计技术 ;简述了系统级集成电路的测试技术和芯片加工技术 ;最后预测了系统级集... 首先评述了系统级集成电路的发展现状 ,然后介绍了系统级集成电路的设计技术 ,其中包括系统级集成电路的设计方法、系统级集成电路中的 IP问题及深亚微米设计技术 ;简述了系统级集成电路的测试技术和芯片加工技术 ;最后预测了系统级集成电路的未来发展。 展开更多
关键词 系统级集成电路 片上系统 深亚微米 芯片 IP问题
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雷达射频集成电路的发展及应用 被引量:9
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作者 李明 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2012年第9期8-15,共8页
文中主要探讨雷达射频/微波集成电路的发展及其应用。介绍了现代雷达的发展趋势、雷达射频系统的演变历程以及目前国内外相关的射频集成电路的最新成果,讨论了射频片上系统(SoC)的未来趋势。针对现代主流的有源相控阵雷达,介绍了几种可... 文中主要探讨雷达射频/微波集成电路的发展及其应用。介绍了现代雷达的发展趋势、雷达射频系统的演变历程以及目前国内外相关的射频集成电路的最新成果,讨论了射频片上系统(SoC)的未来趋势。针对现代主流的有源相控阵雷达,介绍了几种可行的系统级射频芯片的集成方向,最后强调了系统级射频集成电路测试在设计中的重要性,并给出一种基于模块化结构的自动测试设备(ATE)测试平台方案。 展开更多
关键词 雷达 射频集成电路 系统射频集成电路 系统封装 自动测试设备
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基于SOC-FPSLIC的无人机舵机控制系统 被引量:1
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作者 杨伟临 李平 韩波 《机电工程》 CAS 2007年第1期74-77,共4页
介绍了无人驾驶飞机系统级集成电路舵机的操控原理,阐述了用单片现场可编程的系统级集成电路实现的PWM信号控制舵机系统的结构。利用FPSLIC中集成的、基于双端口,SRAM的AT40K FPGA和高性能的嵌入式R ISC AVR内核,实现高分辨率的PWM的发... 介绍了无人驾驶飞机系统级集成电路舵机的操控原理,阐述了用单片现场可编程的系统级集成电路实现的PWM信号控制舵机系统的结构。利用FPSLIC中集成的、基于双端口,SRAM的AT40K FPGA和高性能的嵌入式R ISC AVR内核,实现高分辨率的PWM的发送和接收,从而方便地完成了手/自动的切换。通过串口实现了上位机的控制和双向通讯。 展开更多
关键词 无人驾驶飞机 系统级集成电路 FPGA 脉宽调制 舵机控制
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其它集成电路
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《电子科技文摘》 2000年第7期20-21,共2页
Y2000-62096-143 0010936体 CMOS 集成电路封锁保护用的提取简单布图规则的新试验法=New experimental methodology to extractcompact layout rules for latch prevention in bulk CMOSIC’s[会,英]/Ker,M.-D.& Lo,W.-Y.//Proceed-... Y2000-62096-143 0010936体 CMOS 集成电路封锁保护用的提取简单布图规则的新试验法=New experimental methodology to extractcompact layout rules for latch prevention in bulk CMOSIC’s[会,英]/Ker,M.-D.& Lo,W.-Y.//Proceed-ings of the IEEE 1999 Custom Integrated Circuits Con-ference.—143~146(UC)Y2000-62096-277 0010937高性能低功率用的定制电路技术(收录论文6篇)=Session 13:custom circuit techniques for high perfor-mance and low-power applications[会。 展开更多
关键词 系统级集成电路 专用集成电路 收录论文 芯片 电路技术 船舶起货机 设计方法 高性能 处理机 试验法
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基于FPSLIC芯片的嵌入式微分电位溶出分析仪
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作者 萧奋洛 朱光喜 罗绮丽 《分析仪器》 CAS 2005年第4期4-8,共5页
介绍了一种嵌入式微分电位溶出分析仪的设计。仪器根据微分电位溶出原理,以片上系统(SoC)芯片FPSLIC为核心处理器,采用大屏幕液晶显示,可以实现多种元素的痕量分析。仪器体积小、检测灵敏度高、相对偏差小。由于可以提供上位机接口,因... 介绍了一种嵌入式微分电位溶出分析仪的设计。仪器根据微分电位溶出原理,以片上系统(SoC)芯片FPSLIC为核心处理器,采用大屏幕液晶显示,可以实现多种元素的痕量分析。仪器体积小、检测灵敏度高、相对偏差小。由于可以提供上位机接口,因此可以完成溶出曲线的复杂处理及综合分析。 展开更多
关键词 嵌入式系统 微分电位溶出分析仪 片上系统 现场可编程系统级集成电路 微分电位溶出 溶出分析仪 IC芯片 嵌入式 检测灵敏度 片上系统 液晶显示 痕量分析 多种元素
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单片机及嵌入式因特网技术
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作者 栗学忠 李桂华 关胜林 《微处理机》 2001年第4期1-4,共4页
阐述了国内常用的嵌入式微控制器的主要特点 。
关键词 嵌入式微控制器 嵌入式因特网 系统级集成电路 单片机
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Challenges to Data-Path Physical Design Inside SOC 被引量:2
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作者 经彤 洪先龙 +5 位作者 蔡懿慈 许静宇 杨长旗 张轶谦 周强 吴为民 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第8期785-793,共9页
Previously,a single data-path stack was adequate for data-path chips,and the complexity and size of the data-path was comparatively small.As current data-path chips,such as system-on-a-chip (SOC),become more complex,m... Previously,a single data-path stack was adequate for data-path chips,and the complexity and size of the data-path was comparatively small.As current data-path chips,such as system-on-a-chip (SOC),become more complex,multiple data-path stacks are required to implement the entire data-path.As more data-path stacks are integrated into SOC,data-path is becoming a critical part of the whole giga-scale integrated circuits (GSI) design.The traditional physical design methodology can not satisfy the data-path performance requirements,because it can not accommodate the data-path bit-sliced structure and the strict performance (such as timing,coupling,and crosstalk) constraints.Challenges in the data-path physical design are addressed.The fundamental problems and key technologies in data-path physical design are analysed.The corresponding researches and solutions in this research field are also discussed. 展开更多
关键词 physical design data-path bit-sliced structure SYSTEM-ON-A-CHIP giga-scale integrated circuits very-deep-submicron
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System-level simulation of microbolometer and read-out integrated circuit
8
作者 CHEN Chao JIANG YaDong +2 位作者 ZHANG Long ZHOU Yun ZHENG Xing 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第5期907-915,共9页
A method for system-level simulation between microbolometer designing and Read-Out Integrated Circuit(ROIC) was studied. Three-dimensional(3D) structure modeling of the microbolometer was built. Thermal capacity, ther... A method for system-level simulation between microbolometer designing and Read-Out Integrated Circuit(ROIC) was studied. Three-dimensional(3D) structure modeling of the microbolometer was built. Thermal capacity, thermal conductivity and resistance of the model were obtained from thermoelectric coupling Finite Element Method(FEM) based on the model. An electrical equipment circuit of microbolometer which contains these three parameters was established. By using Verilog-AMS language, the electrical equipment circuit was described as a reduced-order macro-model. Then, the reduced-order macromodel was compiled in cadence to form IP unit of microbolometer, which could be used and identified in cadence. Systemlevel simulation between microbolometer and ROIC was accomplished. Key performances of the device, including input and output characteristics, were obtained in simulation and verified by experimental results. 展开更多
关键词 verified pixel Verilog histogram NETD accomplished Figure capacitance captured designing
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