系统LSI测试各有巧妙不同

半导体微细加工技术的进步促进了系统LSI的发展,使得原来分立的半导体器件,如DRAM、中央处理器及逻辑电路等,有可能集成于一枚芯片上。于是,系统LSI的测试,开始成为半导体生产厂家和LSI测试仪生产厂家所面临的现实问题。对于LSI的测试问题,有关行业人士从不同角度提出了各有特色的解决方案。本刊将连续刊登有关文章,供有兴趣的读者参考。