紧耦合雾化制备Al_(86)Ni_6Y_(4.5)Co_2La_(1.5)非晶粉末及其表征分析

利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、X射线光电子能谱分析仪、粒度分析仪、差示扫描热量仪和显微硬度仪对采用紧耦合雾化方法制备的Al_(86)Ni_6Y_(4.5)Co_2La_(1.5)非晶合金粉末的微观结构、表面元素、粒径分布、热稳定性以及显微硬度进行了分析。结果表明,大部分粉末(约为80%)的粒径小于45μm,主要由非晶相和纳米晶化相组成,其晶化演变过程为非晶→非晶′+fcc-Al→fcc-Al+AlNiY+Al_2Y;粉末表面存在厚度约为180.81nm的Al_2O_3氧化层,硬度在3000MPa以上。

微细CuSnAg合金粉末的制备及粉末粒度控制

CuSnAg合金粉末是一种新型的金刚石工具用钎焊粉末。粒度微细、氧含量低是获得良好钎焊性能的保证。本文以紧耦合气体雾化技术对这一粉末进行研制,分别研究了导液管伸出量、雾化气压对粉末的平均粒度与微细粉末收得率的影响。发现导液管的伸出量对雾化效果影响显著,采用较短的伸出量可以提高微细粉末的收得率;而雾化气压的提高可以进一步细化粉末;同时分析表明采用紧耦合雾化的粉末氧含量为0.02%,粉末的形貌呈球形。本文还从理论上分析了导液管的伸出量和雾化压力对雾化的影响机理。