266 nm紫外固体激光在碳化硅晶片上的微结构加工

紫外固体激光微细加工以其独特优势,成为微结构加工的重要方法之一,尤其对硬脆难加工类宽带隙材料的微细加工。利用266 nm紫外固体激光微细加工系统,在宽带隙材料Si C上进行实验研究。应用扫描电子显微镜和光学显微镜等检测技术对样件进行检测。采用紫外固体激光静态照射Si C晶片表面,紫外固体激光烧蚀孔径和单脉冲能量的关系,计算266 nm紫外固体激光烧蚀Si C晶片的烧蚀阈值。通过直线扫描实验,在不同实验条件下,在Si C晶片表面加工微槽,获得微槽的宽度和深度与激光主要参数之间的关系。结果表明:激光能量密度可以改变槽宽和槽深,而扫描次数对槽宽基本无影响,而对槽深影响较大。利用聚焦的紫外固体激光束沿着轨迹扫描,在Si C晶片上加工出典型的微细结构,实现微细结构的精密加工。

盖板辅助紫外固体激光打孔的实验研究

为了提高激光打孔的加工质量,突破工业激光打孔的尺寸范围,利用激光打孔时产生锥孔的特点,提出了一种利用盖板辅助激光打孔的新方法,实验研究了纳秒紫外固体激光在不锈钢薄板上的打孔,验证盖板辅助激光打孔的效果。结果表明,采用盖板辅助紫外固体激光打孔可有效减小孔的尺寸,减少熔融物在孔周边的沉积,改善激光打孔的加工质量。该研究为工业激光加工高质量微孔提供了一种新手段。

紫外脉冲激光器

这是一种高速微细加工用3kW级的全固体紫外脉冲激光器。与传统激光器的266nm波长、1．5kW功率相比，功率高；对产生4次谐波的非线性晶体采用了特殊技术，使寿命提高了6倍；可同时实现高重复率与高功率。

掩模辅助激光切割PDMS的工艺实验研究

为了提高紫外纳秒固体激光切割聚二甲基硅氧烷(PDMS)的加工质量,提出了一种掩模辅助激光切割PDMS的方法。采用聚酰亚胺薄膜作为掩模材料,进行了无掩模及不同厚度掩模下紫外纳秒固体激光切割PDMS实验,分析了PDMS材料表面微裂纹的形成机理,获得了激光主要工艺参数对微槽的槽深、槽宽及加工质量的影响规律。结果表明,掩模条件下激光切割PDMS的表面加工质量较好,无微裂纹产生且玻璃态转化较少;槽深和槽宽均随激光脉冲能量、扫描速率的增加而增大;掩模厚度为15μm和50μm、扫描速率为40μm/s和50μm/s、脉冲能量高于0.40 mJ时,微槽表面热影响区较小。本研究为提高紫外纳秒固体激光切割PDMS的加工质量提供了一种方法。

聚硅烷用作紫外亚微米光刻胶

讨论了用醇酸树脂或聚氨脂树脂为平坦层 ,几种不同的枝状和线状聚硅烷为抗蚀层 ,在玻璃基片上的XeCl准分子激光光刻效果 .由于聚硅烷与其它树脂相容性不好 ,作者将含氯聚硅烷作为添加剂添加到枝状聚硅烷中进行光刻实验 ,获得最小分辨率为 0 .5 μm的明暗线条等宽图形 ,对以不同聚硅烷相互作为添加剂 ,将其配方性能优化进行了有益的尝试 .

福建物构所深紫外非线性光学晶体材料研究获新进展

深紫外激光具有波长短、光子能量高等优点，因而在高分辨率成像、光谱应用、微细加工等诸多领域具有重要的应用价值，利用深紫外非线性光学晶体进行变频是获得深紫外激光的主要手段。优良的深紫外非线性光学晶体既要具有大的非线性光学效应，又要具有短的紫外吸收边，而这两种性能在某种程度上是相互冲突的，这就需要在两者之间达到一个微妙的平衡。目前，已知的深紫外非线性光学晶体几乎都是硼酸盐，基于磷酸盐的深紫外材料极为少见且非线性光学效应较弱。

LPKF在深圳建立激光微细加工中心

德国LPKF股份公司宣布将在中国深圳建立了激光精细加工中心.这个中心将从2004年5月开始,为中国以及东南亚的电路板厂提供服务.LPKF深圳激光中心装备有LPKF激光微线钻MLD600,可提供精细切割、直接成型、钻微孔等服务,此外还将针对客户特殊需求,开发其它激光加工工艺.

IC探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究

本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe card)和微弹簧丝探针(Microspring probe card),以及基于微机电系统的MEMS probe card。采用半导体泵浦紫外固体激光(UV DPSSL 355nm),开发了激光微孔成型精细加工系统,运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件,成功研制了紫外激光微加工光学系统,开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究,进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统。

通用工艺与设备

0502950磁悬浮转子徽陀螺的微细加工工艺研究[刊,中]/吴校生//微细加工技术.—2004,(1).—68-72(D)介绍了磁悬浮转子徽陀螺的工作原理及有关的微细加工工艺。磁悬浮转子微陀螺的平面线圈是采用光刻、电镀及溅射等微细加工方法来实现的,微转子的加工有冲压、蒸铝沉积等方法,其中冲压能得到质量较好的微转子;上壳体采用体硅腐蚀来制作。初步的实验表明该方案是行之有效的。