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紫外成像器件光电阴极封接焊料熔层缺陷对气密性的影响
1
作者
徐江涛
杨晓军
+1 位作者
张太民
韩昆烨
《应用光学》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第6期1054-1057,共4页
为解决紫外成像器件光电阴极与管体封接漏气问题,对管体InSn合金熔化过程中出现的质量问题进行了深入分析,找出焊料熔层缺陷主要来源于对焊料除气不彻底和基底表面氧化及设备油污染。通过优化工艺参数,改进工艺质量和把化铟设备管体搁...
为解决紫外成像器件光电阴极与管体封接漏气问题,对管体InSn合金熔化过程中出现的质量问题进行了深入分析,找出焊料熔层缺陷主要来源于对焊料除气不彻底和基底表面氧化及设备油污染。通过优化工艺参数,改进工艺质量和把化铟设备管体搁置焊料熔化改为浇铸熔化,使管体焊料熔化合格率达到了100%,光电阴极与管体封接气密性成品率达到98%。
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关键词
紫外成像器件
阴极封接
焊料缺陷
气密性
InSn合金层
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职称材料
题名
紫外成像器件光电阴极封接焊料熔层缺陷对气密性的影响
1
作者
徐江涛
杨晓军
张太民
韩昆烨
机构
微光夜视技术重点实验室
北方夜视科技集团有限公司
西安应用光学研究所
出处
《应用光学》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第6期1054-1057,共4页
文摘
为解决紫外成像器件光电阴极与管体封接漏气问题,对管体InSn合金熔化过程中出现的质量问题进行了深入分析,找出焊料熔层缺陷主要来源于对焊料除气不彻底和基底表面氧化及设备油污染。通过优化工艺参数,改进工艺质量和把化铟设备管体搁置焊料熔化改为浇铸熔化,使管体焊料熔化合格率达到了100%,光电阴极与管体封接气密性成品率达到98%。
关键词
紫外成像器件
阴极封接
焊料缺陷
气密性
InSn合金层
Keywords
ultraviolet imaging device
cathode sealing
solder defects
gas tightness
InSn alloy layer
分类号
TN23 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
紫外成像器件光电阴极封接焊料熔层缺陷对气密性的影响
徐江涛
杨晓军
张太民
韩昆烨
《应用光学》
CAS
CSCD
北大核心
2014
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