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玻璃微流控芯片廉价快速制作方法的研究
被引量:
10
1
作者
陈强
李刚
+4 位作者
潘爱平
金庆辉
赵建龙
程建功
徐元森
《化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2007年第17期1863-1868,共6页
研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶...
研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶键合方法代替传统熔融键合方法实现芯片的键合,整个工艺对玻璃基质材料要求低,普通微流控芯片(深度小于50μm)制作流程仅需约3.5h,可降低制作成本,缩短制作周期.还系统地研究了光刻胶厚度、光刻胶硬烘时间和玻璃腐蚀液配比对玻璃微流控芯片制作的影响,获得了优化的工艺参数.
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关键词
微流控芯片
湿法刻蚀
紫外胶键合
微加工技术
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职称材料
题名
玻璃微流控芯片廉价快速制作方法的研究
被引量:
10
1
作者
陈强
李刚
潘爱平
金庆辉
赵建龙
程建功
徐元森
机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
南通大学附属医院
出处
《化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2007年第17期1863-1868,共6页
基金
国家973计划(No.2005CB724305)
国家863计划(No.2006AA02Z136)资助项目.
文摘
研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶键合方法代替传统熔融键合方法实现芯片的键合,整个工艺对玻璃基质材料要求低,普通微流控芯片(深度小于50μm)制作流程仅需约3.5h,可降低制作成本,缩短制作周期.还系统地研究了光刻胶厚度、光刻胶硬烘时间和玻璃腐蚀液配比对玻璃微流控芯片制作的影响,获得了优化的工艺参数.
关键词
微流控芯片
湿法刻蚀
紫外胶键合
微加工技术
Keywords
microfluidic chip
wet-etching
UV bonding
microfabrication
分类号
TB302.4 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
玻璃微流控芯片廉价快速制作方法的研究
陈强
李刚
潘爱平
金庆辉
赵建龙
程建功
徐元森
《化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2007
10
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职称材料
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