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红外区熔再结晶SOI GE_XSi_(1-X)合金沟道P-MOSFET的研究
1
作者
付军
栾洪发
+2 位作者
田立林
钱佩信
周均铭
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第8期603-608,共6页
在红外区熔再结晶SOI材料上用MBE的方法形成Si/GexSi1-x/Si量子阱结构.在此基础上,采用常规的P-MOS工艺制造出了SOIGexSi1-x合金沟道P-MOSFET.为避免GexSi1-x合金材料发生蜕化,MBE以后除快速热退火(RTA)以外的所有工艺温度...
在红外区熔再结晶SOI材料上用MBE的方法形成Si/GexSi1-x/Si量子阱结构.在此基础上,采用常规的P-MOS工艺制造出了SOIGexSi1-x合金沟道P-MOSFET.为避免GexSi1-x合金材料发生蜕化,MBE以后除快速热退火(RTA)以外的所有工艺温度都不超过800℃.直流特性的测量结果表明,与普通Si沟道器件相比,GexSi1-x合金沟道器件的沟道载流子迁移率有所提高.而且,这种器件在性能的进一步提高方面存在着相当大的潜力.
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关键词
红外区熔再结晶
SOI材料
表面沟道
半导体
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职称材料
题名
红外区熔再结晶SOI GE_XSi_(1-X)合金沟道P-MOSFET的研究
1
作者
付军
栾洪发
田立林
钱佩信
周均铭
机构
清华大学微电子学研究所
中国科学院物理研究所
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第8期603-608,共6页
基金
国家基础性研究重大关键项目计划(攀登计划)研究课题
文摘
在红外区熔再结晶SOI材料上用MBE的方法形成Si/GexSi1-x/Si量子阱结构.在此基础上,采用常规的P-MOS工艺制造出了SOIGexSi1-x合金沟道P-MOSFET.为避免GexSi1-x合金材料发生蜕化,MBE以后除快速热退火(RTA)以外的所有工艺温度都不超过800℃.直流特性的测量结果表明,与普通Si沟道器件相比,GexSi1-x合金沟道器件的沟道载流子迁移率有所提高.而且,这种器件在性能的进一步提高方面存在着相当大的潜力.
关键词
红外区熔再结晶
SOI材料
表面沟道
半导体
Keywords
Molecular beam epitaxy
Semiconducting germanium
Semiconductor quantum wells
Silicon on insulator technology
Zone melting
分类号
TN304.05 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
红外区熔再结晶SOI GE_XSi_(1-X)合金沟道P-MOSFET的研究
付军
栾洪发
田立林
钱佩信
周均铭
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997
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