基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析

GaAs多功能MMIC应用于微波毫米波整机系统,替代了以往多个单功能MMIC链接而成的方式,且技术愈发成熟。通过对GaAs多功能MMIC产品的失效分析,发现芯片工艺制程中的易发问题,以不断提升产品良率。借助EMMI (红外微光显微镜)技术,对一款GaAs多功能芯片某移相态不能恢复的故障现象进行分析,定位了失效点。结合微区结构分析在失效位置找出工艺缺陷,阐述了该缺陷造成芯片失效的过程和机理,并提出工艺制程改进方案。