一种非致冷光读出红外成像阵列器件的设计

提出了一种具有“双材料梁-微镜一体化”特征结构的光读出红外成像阵列器件。该特征结构集成了红外敏感、调制和输出读出可见光信号的双重功能。通过研究相关性能,完成了像素单元尺寸的优化设计。理论计算表明,其关键性能指标的热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.14×10-3rad/K和2.94 mK。

法国CEA-Leti制成一种热分辨率破纪录的HgCdTe红外成像阵列

据www.ecnmag.com网站报道,法国CEA-Leti研究机构于2010年11月29日宣布,该机构已制成第一个能够在环境温度下以1至2 mK的破纪录最小温差即热分辨率和传统的25 Hz～50 Hz图像cadences显示图像的8至12μm红外成像阵列。

法国ULIS公司正在研制高性能非致冷型红外成像阵列

非晶硅微测辐射热计可以使像元间距为17μm的高灵敏度和使用方便的非致冷型红外焦平面阵列直接实现大批量生产。

基于红外热阵列成像的风电火灾预警系统

文章介绍一种新型的基于红外热阵列成像的风电火灾预警系统。该系统主要包含红外热阵列成像仪、紫红外火花探测器、风电智能主控器、灭火装置、风电场火情预警智慧管理软件等。通过对风电机舱的重要设备进行建模,并结合采集的数据进行图像识别,能够对风电机舱的火灾隐患进行早期的预警及处置。

256元集成热释电阵列红外成像信号的读出和检测

根据无机纳米陶瓷与聚偏氟乙烯 -三氟乙烯复合敏感膜电容元件具有高阻抗的特点 ,设计了 MOS场效应管为敏感元件作阻抗转换 ,用串联 MOS管作各元件的通断隔离 ,用双 1 6级移位寄存器作集成热释电阵列 X,Y向的寻址控制 ,保证了 1 6× 1 6面阵红外成像信号的可靠读出 .设计了由时钟信号产生、X、Y选通和揿零等功能的 2 56元集成热释电阵列红外成像信号的检测电路 ,满足了单元信号手动测试和 2

带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计

本文提出了一种光读出红外成像阵列器件的结构设计,该设计提高了器件的热-机械灵敏度,同时能有效降低周围环境温度变化所带来的影响。理论计算表明,该阵列器件的关键性能指标热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.39×10-3和2.42,此外,ANSYS模拟仿真的结果验证了该设计能抑制周围环境温度波动对器件红外目标探测的影响。

光读出红外成像芯片真空封装研究

为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装,提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部分构成。硅垫片和可见光窗口（玻璃）通过阳极键合形成封装腔体,用于放置芯片;红外窗口不仅选择性增透8～14μm波段的红外辐射,且作为封装盖板;封装腔体和红外窗口在真空室内通过焊料键合完成真空封装。该封装结构通过了气密检测,并测试得到了200℃电烙铁热像图。

一种新型风电场火情预警及自动处置消防系统的设计与应用

文章介绍了一种新型风电场火情预警及自动处置消防系统。该系统包含紫红外火花探测器、热阵列双光红外成像仪、风电智能主控器、灭火装置以及风电场火情预警智慧管理软件。该系统能够对风电场的火灾隐患进行早期的分析、预警以及处置。

多光谱量子阱红外光电探测器

本发明提供一种多光谱量子阱红外光电探测器,该探测器是通过外延方法生长在诸如InP、GaAs或者Si之类的衬底上的,它包括多组多量子阱层。在本发明中,衬底和激活层顶上均长有接触层。激活层包括一组或多组多量子阱层。

粮食工业的一种新的成像检测方法

简要陈述近红外光谱分析技术和近红外焦平面阵列定量成像技术、原理及其在面粉加工过程中具有实现对单元加工过程中胚乳质量的平衡、控制能力及应用于磨粉机加工工艺改进的潜在作用。