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题名硅CCD和红外FPA拼接技术的发展
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作者
程开富
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机构
重庆光电技术研究所
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出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第3期182-183,共2页
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文摘
文章综述了可见光硅CCD和红外FPA拼接技术的发展。
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关键词
硅CCD
红外fpa
拼接技术
电荷耦合器件
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Keywords
SiCCD, IRfpa, butting technology
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分类号
TN386.5
[电子电信—物理电子学]
TN219
[电子电信—物理电子学]
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题名大规模IR ROIC中列读出级的低功耗设计
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作者
刘丹
鲁文高
陈中建
韩临
赵宝瑛
吉利久
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机构
北京大学微电子学系ASIC实验室
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出处
《红外》
CAS
2007年第7期1-6,共6页
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基金
云南省省院省校科技合作计划项目(2006YX28)
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文摘
本文提出了一种大规模面阵型红外读出电路列读出级的低功耗设计.当读出频率为4MHz时,通过采用输出总线预置技术和stand-by低功耗策略,与主从两级放大的列读出级相比,功耗从8.16mW降低到了0.8mW,节省了大约90%的功耗.在输出总线预置的结构中,ROIC一共有四条输出总线,轮流驱动输出缓冲器进行读出.当一个输出总线被读出时,其他三条总线上的数据则在准备之中.当列选择信号到来时,输出总线上不再有大信号SR过程,而只有小信号的重新建立过程.因此在同等建立时间的条件下,可以减小CSA的带宽和功耗.
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关键词
红外fpa
ROIC
低功耗设计
输出总线预置技术
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Keywords
Infrared fpa
ROIC
low power
output bus pre-settling
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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