增强弹性缓冲材料在CCL层压制程中的应用

随着PCB朝薄型化和线路精密化发展,基板要求越来越薄,同时基板可靠性要求越来越高,牛皮纸等传统缓冲材料已经无法完全满足其层压制程中对压力缓冲性的要求,文章主要研究在CCL层压制程中搭配使用增强弹性缓冲材料,以降低薄芯层压板缺陷率。