Ti-V-Ta多主元合金辐照位错环形成的级联重叠模拟

针对Ti-V-Ta多主元合金中辐照位错环的形成行为,采用分子动力学方法开展了级联重叠模拟,分析讨论了辐照位错环形成的级联重叠机制.研究发现,在Ti-V-Ta多主元合金中,与缺陷团簇的级联重叠可以直接产生不同类型的位错结构,级联重叠后的缺陷构型由PKA能量和预置缺陷团簇的类型和尺寸决定.相比于单次级联碰撞,级联重叠可以提高<100>取向位错环的形成概率.与空位团簇的级联重叠是形成<100>空位位错环的重要机制,而空位团簇的尺寸是形成<100>空位位错环的决定因素,当PKA能量足以溶解缺陷团簇时,更容易形成<100>空位位错环.与间隙团簇的级联重叠是形成<100>间隙位错环的一种可能机制,但发生概率较小.本研究有助于理解Ti-V-Ta多主元合金中辐照缺陷的形成和演化行为,促进材料抗辐照性能的评价,并为难熔高熵合金的成分设计和优化提供理论支持.

高灵敏温度自补偿折射率传感器的研究

测量折射率时为同时达到高灵敏度和温度补偿的测量效果,提出一种环境折射率(RI)传感器。传感部分基于重叠级联结构的长周期光纤光栅(LPFG),通过寻找特定的光栅周期,使一阶9次、11次包层模的损耗峰分别向一短一长两个波长方向漂移,以其相对漂移量来解调折射率。仿真结果表明,该传感器与普通的温度补偿折射率传感器相比,折射率灵敏度明显提高,在生物、化工领域有较好的实用价值。