运用级间并联电感的级联CMOS低噪声放大器的优化设计

本文介绍了一种运用级间并联电感优化CMOS低噪声放大器的设计方法。传统的级联低噪声放大器可以从两级级联放大器的角度出发,视为共源级和共栅级的级联,由于共栅极的极好的隔离性,两级放大器可以分别设计。理论分析表明:在共源极和共栅极间引入级间匹配网络,即并联一个电感加强两极间的耦合,可以有效的改善低噪放的功率增益和噪声性能。文章最后用一个工作于5GHz的低噪放的设计实例,验证了理论分析的正确性。

适用于GSM900/GPS系统的双频段低噪声放大器设计

基于SMIC 0.18μm CMOS工艺,设计了一个适用于GSM900和GPS系统的并行式双频段低噪声放大器。电路采用1.8V电源供电,考虑到两级之间的匹配特性,运用了级间电感技术。介绍了输入、输出匹配电路的具体设计方法。运用Cadence中的SpectreRF软件进行仿真,结果表明,增益特性S21在两个频段均大于10dB,输入匹配特性S11和输出匹配特性S22均小于-13dB,输入3阶交调失真均大于2dBm。