钼粉物理性能对纯钼板组织和力学性能的影响

用两种不同物理性能的钼粉作为原材料,通过冷等静压、中频感应烧结和交叉轧制的方法制备出了厚度为1.8 mm的纯钼板,总变形量90%。研究了钼粉质量对纯钼板组织和力学性能的影响。结果表明,采用团聚程度低、分散性好、粒度相对均匀的钼粉制备的纯钼板,其组织、密度、硬度、抗拉强度与延伸率均优于用不均匀粒径、有团聚现象的钼粉制备的纯钼板。

大单重纯钼板热轧工艺研究

通过不同的工艺方案,探讨了轧制温度、道次变形率、轧制速度对规格为72 mm×450 mm×320 mm的大单重纯钼板开坯轧制阶段组织和成材率的影响,同时分析了钼板内部微裂纹产生的原因。结果表明：开坯轧制阶段,开坯温度低于1 350℃、平均道次变形率大于21.5%、轧制速度低于48 m/min导致轧制件内部产生微裂纹,且后续轧制中随加热温度的递减而造成微裂纹的扩展;最佳开坯温度、平均道次变形率和轧制速度应分别控制在1 450~1 500℃、20%~22%和48~53 m/min。

中厚纯钼板轧制工艺实验研究

中厚纯钼板在交叉轧制中,存在工艺难以控制、轧废率高及退火后性能不均匀等现象。因而,寻求合理的轧制和退火工艺对降低成本、提高产品质量有重要意义。通过实验研究表明:中厚纯钼板在25%的道次压下率、退火温度850℃下能得到较好的综合性能。

纯钼板及钼合金板热轧工艺探讨

介绍了Mo - 1、TZM、Mo - 2 0W 3个牌号粉冶烧结板坯的热轧工艺试验 ,主要研究了变形温度、变形量对板材密度、硬度等的影响。在不同状态板材上 ,取样分析了板材的密度、硬度、金相 ,结果发现了 3个牌号采用该工艺后 ,板材的密度、硬度随着变形量的增加而提高 ,当变形 80 %时 ,其密度接近理论值 ,板材的组织细密而均匀 ,质量及性能可满足用户要求。

轧制方式和变形量对纯钼板坯微观组织和织构的影响

采用X射线衍射仪(XRD),通过测量不同{hkl}晶面的衍射强度判断钼板表面法向的取向分布,研究了热轧纯钼板不同变形量和轧制方式下的微观组织和织构演变。结果表明:单向轧制,晶粒取向呈现出一定的方向性;随着变形量的增加,晶粒变形程度增加,大晶粒破碎,晶粒尺寸变小,晶粒取向愈加明显。交叉轧制,平行于轧制方向上的晶粒沿轧制方向被压缩伸长,呈层状分布,表现出面织构的特征性;垂直轧向的晶粒交错搭接,方向性减弱。单向轧制使{111}〈uvw〉织构得到强化,导致板材各向异性趋于明显。交叉轧制可削弱单向轧制过程中产生的{111}〈uvw〉织构,有利于降低钼板材的各向异性;同时,随着轧制变形量的增加,有利于{100}〈uvw〉织构的形成和强化,当变形量达90%以上时,{100}〈uvw〉织构最强。

纯钼薄板温热条件下的各向异性及本构建模研究

目的研究交叉轧制纯钼薄板温热条件下的各向异性和本构关系。方法对纯钼薄板进行不同温度及方向下的拉伸实验,根据各向异性的特征并基于Hu2003屈服准则,以修正的Johnson-Cook模型对屈服准则的参数进行识别,建立考虑温度和应变的屈服准则。结果退火后的纯钼薄板具有一定的面内各向异性和显著的厚向异性,面内各向异性随温度升高而减弱,厚向异性对温度不敏感;加入温度变量的Hu2003屈服准则对不同温度下的屈服面描述较为准确,室温及100℃时屈服面减小速率较大,温度高于300℃时,屈服面减小速率减小并趋于稳定,屈服面形状并未发生明显扭曲变形;屈服面随应变增加未出现较为明显的扭曲强化现象。结论对钼板各向异性和本构关系的研究可用于指导钼板件冲压成形。

基于DEFORM-3D的钼板多道次轧制仿真研究

本文以30 mm中厚纯钼板为研究对象,采用数值模拟方法建立钼板轧制过程的刚塑性有限元模型,参考当前钼板轧制工艺条件和工艺参数对轧制结果场变量的影响规律制定了一多道次轧制方案,通过DEFORM-3D进行求解和仿真,最终分析了该多道次轧制方案下工艺参数对钼板热塑性变形的影响机理、应力应变场、破坏能量、轧制力等场变量的影响情况。数值模拟的仿真结果显示本实验方案能量破坏值较小、应力应变、轧制力分布均匀,证实了多道次轧制变形方案的合理性;同时对工艺参数的影响情况分析提供了多道次方案制定的一些思路,通过仿真实验能控制和预测钼板轧制质量,减少重复实验研究的次数,降低实验研究成本。

蓝宝石长晶炉用钼板终轧和预备热处理工艺研究

对不同变形率终轧及热处理(包括预备热处理)工艺下钼板显微组织和硬度进行研究。结果表明,前期轧制变形率为78%~82%,经过1230℃~1300℃下预备热处理,终轧变形量在12%左右,经过48h×1850℃下最终热处理后,钼板出现均匀的超大再结晶组织,在高温(1800℃以上)不变形,能够满足蓝宝石长晶炉的需要。

纯钼薄板的温变形行为及本构建模

纯钼薄板在航天领域中有很好的应用前景,而准确表征纯钼板在温热条件下的力学性能是明确钼构件成形性的必要条件。因此,基于在不同温度(20~500℃)和应变速率(5×10^(-4)~1×10^(-2)s^(-1))条件下进行的拉伸试验,对纯钼薄板的流动应力行为、厚向异性和断裂行为进行了研究。结果表明,纯钼薄板的变形抗力对温度敏感,同时,厚向异性指数r随温度变化较小。应变硬化指数从室温到300℃呈显著增大趋势,之后随着温度升高而趋于稳定。随着温度升高,纯钼薄板的断裂延伸率先升高后略减小。裂纹产生于晶界,随后晶粒沿着晶间裂纹的分离导致断口分层现象的产生。建立了修正的Johnson-Cook纯钼薄板本构模型,模型平均误差低于5%。