热输入对Al/TiB_2铝基复合材料激光焊接粒子分布影响

采用光纤激光焊接技术,研究了4 mm厚纳米级Ti B2粒子增强纯铝基体复合材料板材的焊接性能。通过光学显微镜及扫描电子显微镜等方法,分析了焊后纳米级Ti B2粒子在焊缝中的分布及形态。结果表明,纳米级Ti B2粒子增强纯铝基复合材料具有较好的焊接性能。激光焊接后焊缝中Ti B2粒子分布比母材中更加均匀,但当焊接热输入过大时(功率4. 0 k W,1 m/min),Ti B2粒子有破裂现象,但粒子与基体的结合面界面仍然致密,基本不影响焊缝的性能。