烘烤对塑封QFN器件纯锡镀层可焊性影响

纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验,并通过质量分析手段评估组装后PCBA上元器件的焊接质量,从而为纯锡塑封QFN器件烘烤条件提供参考依据。

纯锡镀层锡须生长机理及聚氯代对二甲苯膜抑制效果研究

以无铅器件及无铅引线框架为研究对象,采用扫描电镜、能谱分析了纯锡镀层锡须生长机理。采用化学气相沉积(CVD)法在样品表面镀聚氯代对二甲苯(PC)膜,研究了PC膜对锡须生长的抑制效果。结果表明:Cu/Sn界面处金属间化合物(IMC)易于向Sn晶界处生长,使得原位体积增加44.8%,因此界面处会产生较大压应力。此压应力会随着镀层/基体界面IMC层的不规则形成而增大。在压应力的作用下,Sn被挤出,从而形成锡须。PC膜对锡须的生长具有明显的抑制作用,且随着PC膜厚度的增大,锡须生长变慢,孕育期更长。5μm厚的PC膜能有效抑制锡须生长。

高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策

探讨了高速纯锡镀层回流焊变色的原因,分析了框架基材和电镀条件对镀层回流焊变色的影响,提出了调整电镀工艺条件、加强镀液维护、采取适当镀后处理等控制镀层回流焊变色的措施。

片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究

针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较.

电子电镀中电镀纯锡层相关质量问题探究

本文对电子电镀所用的纯锡镀层常见问题(如锡晶须、变色、可焊性)及特殊零件电镀问题的解决措施进行经验总结,并重点对生产中遇到的一起卷对卷连续镀零件镀锡层结合力不良案列分析,提出过程控制优化方法及针对镀锡层推广使用划痕法+3M胶带法检验结合力。供电镀同仁遇到相关问题参考。

QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究

通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因是温度循环中不同材料之间的热失配引起的界面破裂和内应力,锡须长大的主要成因是由于界面氧化程度的提高。

电子连接器表面锡层高温焊接变色原因分析

通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn–Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了表面氧化是锡层变色的主要原因,并且变色程度随氧化膜厚度增大而加深。提出了改善锡层抗高温变色性能的几项措施。在镀锡前,镀普通镍后电镀一层高温镍,可使变色率降至零。

电镀高温镍在卷对卷连续电镀中的应用性能综合评价

对比了3种高温镍药水对电子连接器端子纯锡镀层和焊脚薄金层高温焊接变色的改善效果,从中选取了一种最佳的高温镍药水。量化评价了该高温镍药水与高速连续电镀中普通镍药水在电流密度、电流效率、沉积速率、分散能力、覆盖能力、金属杂质容忍度以及环保性能方面的差异及兼容性,表征了两种镍药水一起连续电镀生产时的抗干扰性与所得镀镍层的最佳膜厚比以及耐蚀性、延展性和结合力。