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纳电子封装 被引量:1
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作者 胡炎祥 吴丰顺 +2 位作者 吴懿平 王磊 张金松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期8-12,17,共6页
讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。
关键词 纳电子封装 米材料 芯片 互连
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