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纳电子封装
被引量:
1
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作者
胡炎祥
吴丰顺
+2 位作者
吴懿平
王磊
张金松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期8-12,17,共6页
讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。
关键词
纳电子封装
纳
米材料
纳
芯片
纳
互连
下载PDF
职称材料
题名
纳电子封装
被引量:
1
1
作者
胡炎祥
吴丰顺
吴懿平
王磊
张金松
机构
华中科技大学材料学院
华中科技大学微系统中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期8-12,17,共6页
基金
中国高技术研究发展计划"863"计划项目(2002AA404110)
中港基金项目(60318002)
文摘
讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。
关键词
纳电子封装
纳
米材料
纳
芯片
纳
互连
Keywords
nanoelectronic packaging
nano-structured materials
nano chip
nano-interconnection
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳电子封装
胡炎祥
吴丰顺
吴懿平
王磊
张金松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
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